探伤时应量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在

探伤时应量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在


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磁粉探伤时应尽量使磁场方向平行于缺陷延伸方向

磁粉探伤,应尽量使磁化电流方向垂直于缺陷方向。

按照“右手定则”,工件表面的纵向缺陷,可以通入平行于缺陷方向的电流检测出来。这是因为()A、电流方向与缺陷一致;B、磁场与缺陷垂直;C、怎么通电都一样;D、磁场平行于缺陷

工件被磁化的重要原则是:尽量使磁力线与被检缺陷的延伸方向垂直(或相交)

磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在

关于漏磁场的叙述,正确的是()A、缺陷漏磁场的大小与缺陷方向无关B、缺陷漏磁场的大小与缺陷方向有关C、缺陷平行于磁力线方向时,则漏磁场最大D、缺陷漏磁场的大小与磁力线方向无关

下列有关磁化电流方向与缺陷方向之间关系的正确叙述是()A、直接通电磁化时,与电流方向垂直的缺陷最容易探测到B、直接通电磁化时,与电流方向平行的缺陷最容易探测到C、直接通电磁化时,与电流方向无关,任何方向的缺陷都能探出D、用线圈法磁化时,与线圈内电流方向垂直的缺陷最容易探出

已知磁场方向,其磁化电流方向用()判定

下列关于磁化电流方向与缺陷方向关系叙述正确的是()。A、直接通电磁化时,与电流方向垂直的缺陷最容易检出B、直接通电磁化时,与电流方向平行的缺陷最容易检出C、直接通电磁化时,产生周向磁场任何方向的缺陷均可检出D、直接通电磁化时,近表面的缺陷容易检出

用双晶直探头对平面工件探伤时,最好的操作方法是()A、使隔声层垂直于探头扫查方向B、使隔声层平行于探头扫查方向C、使隔声层与探头扫查方向呈45°夹角D、以上均可

磁粉探伤时应尽量使磁场方向垂直于缺陷延伸方向

旋转磁场探伤仪用剩磁法探伤时,一次磁化可以检查所有方向的缺陷

焊缝表面的纵向裂纹,可以用平行于缺陷方向的电流将其检测出来。这是因为()。A、电流方向与缺陷方向一致B、磁场方向与缺陷垂直C、磁场平行于缺陷方向D、形成的磁感应强度大

工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场()A、与磁化电流的大小无关B、与磁化电流的大小有关C、当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时,漏磁场最大D、与工件的材料性质无关

在磁场中通电线圈会产生旋转,其旋转方向取决于线圈中的().A、电流方向B、磁场方向C、电流方向和磁场方向D、电阻大小

单选题工件磁化后表面缺陷形成的漏磁场()A与磁化电流的大小无关B与磁化电流的大小有关C当缺陷方向与磁化场方向之间的夹角为零时,漏磁场最大D与工件的材料性质无关

单选题焊缝表面的纵向裂纹,可以用平行于缺陷方向的电流将其检测出来。这是因为()。A电流方向与缺陷方向一致B磁场方向与缺陷垂直C磁场平行于缺陷方向D形成的磁感应强度大

单选题下列关于磁化电流方向与缺陷方向关系叙述正确的是()。A直接通电磁化时,与电流方向垂直的缺陷最容易检出B直接通电磁化时,与电流方向平行的缺陷最容易检出C直接通电磁化时,产生周向磁场任何方向的缺陷均可检出D直接通电磁化时,近表面的缺陷容易检出

判断题磁粉探伤时应尽量使磁场方向平行于缺陷延伸方向A对B错

单选题下面有关磁化操作的叙述()是正确的A决定磁化方法时,必须考虑磁化方向,尽可能使缺陷阻挡较多的磁力线B当不知道缺陷的方向时,必须改变磁化磁场方向,进行二次以上的磁化操作C在线圈内磁化粗短试件时,可将几个试件按预测的缺陷方向连接即可D施加磁场时,应尽可能使探伤面与磁场方向垂直EA和B都对

单选题按照“右手定则”,工件表面的纵向缺陷,可以通入平行于缺陷方向的电流检测出来。这是因为()A电流方向与缺陷一致B磁场与缺陷垂直C怎么通电都一样D磁场平行于缺陷

填空题探伤时应量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在

判断题磁粉探伤时应尽量使磁场方向垂直于缺陷延伸方向A对B错

填空题磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向()于缺陷方向,或尽量使磁场方向()于缺陷方向,这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在

判断题磁粉探伤,应尽量使磁化电流方向垂直于缺陷方向。A对B错

单选题下列关于磁化操作的叙述中,正确的是()A决定磁化方法时,必须考虑磁化方向,尽可能使缺陷阻挡较多的磁力线B当不知道缺陷方向时,必须改变磁化磁场方向,进行两次以上的磁化操作C在线圈内磁化粗短零件时,可将几个零件按预计的缺陷方向连接D磁化时,应尽可能使探伤面和磁场方向垂直EA和B

判断题旋转磁场探伤仪用剩磁法探伤时,一次磁化可以检查所有方向的缺陷A对B错