数显控温的结晶点测定仪,如温度显示剧烈波动,则常见的处理方式为()A、检查可控硅B、检查温控电路C、加快搅拌速度D、降低搅拌速度

数显控温的结晶点测定仪,如温度显示剧烈波动,则常见的处理方式为()

  • A、检查可控硅
  • B、检查温控电路
  • C、加快搅拌速度
  • D、降低搅拌速度

相关考题:

结晶点测定仪的维护工作与仪器类型无关。() 此题为判断题(对,错)。

使用结晶点测定仪时,仪器类型的选择与测定的样品无关。() 此题为判断题(对,错)。

结晶点测定仪器的选择依据是产品种类和协议要求。() 此题为判断题(对,错)。

测定结晶点,其主要依据是()。 A、物质中如含有杂质则结晶点降低B、物质中如含有杂质则结晶点升高C、不同的纯物质有不同的结晶点D、不同的纯物质有相似的结晶点

下列关于物质结晶点的说法错误的是()。 A、纯物质有固定不变的结晶点B、物质含有杂质则结晶点升高C、其得到有规定的条件D、是物质由液体变为固体时的温度

数显控温的结晶点测定仪,数值上下剧烈波动的常见起因是搅拌速度过慢或温控电路故障。() 此题为判断题(对,错)。

关于软组织肿瘤的X线表现下列叙述正确的是 ( ) A、如边界清晰常提示为良性肿瘤B、如肿瘤内有钙化点,提示为低度恶性C、如肿瘤内有钙化点,提示为高度恶性D、如显示肿瘤边界模糊,甚至出现骨膜反应,则提示为高度恶性肿瘤E、如显示有骨质破坏、骨折等,则提示为高度恶性肿瘤

红外热像仪功能要求:有(),显示区域的最高温度。测量点温$;$温差功能$;$温度曲线$;$温升曲线

红外热像仪功能要求:有(),显示区域的最高温度。(A)测量点温 (B)温差功能 (C)温度曲线 (D)温升曲线

可以使用明火(如:电炉、煤气)或没有控温装置的加热设备直接加热有机溶剂,进行重结晶或溶液浓缩操作。

控温(结晶)过程中的操作要求有哪些?

控温(结晶)岗位的操作步骤是什么?

关于物质结晶点与物质纯度关系的理解,正确的是()。A、纯物质有固定不变的结晶点B、物质含有杂质则结晶点降低C、纯物质的结晶点是一个温度范围D、物质含有杂质则结晶点升高

烘箱的温度显示不准确,需要用水银温度计或数显温度仪进行温度控制。()

加有降凝剂的润滑油,如长期在低温下放置,则石蜡慢慢结晶,以至凝点升到未加降凝剂前的温度,称为()。A、点回升B、凝点降落C、结晶点D、浊点

热电阻信号可同时分给两只数显仪表用于温度显示。

钛的熔点为1680℃则其再结晶温度为(),其再结晶退火温度为().

先进的孵化机的技术指标的精度已达到很高水平。在选择孵化机时技术精度指标不应低于下限指标。温度显示精度为()℃;控温精度为()℃;湿度显示精度为()RH;控湿精度为()RH。

DS6-K5B计算机联锁系统,如发生控制台操作显示异常(鼠标不能操作,站场图形显示异常),为缩短故障延时,应首先()。A、重启联锁系统B、倒控显备机C、寻求援助D、检查控显机与联锁通信

使用点温仪进行测试时,点温仪上显示的温度即被测点的温升。()

热电偶输入的数显仪表,如果仪表冷端温度补偿电路没有设定(即没有起作用),则仪表显示温度值将()。A、偏高B、正常C、偏低D、无法判断

用点温计获得的热板实际温度应与当前显示温度相一致。

单选题DS6-K5B计算机联锁系统,如发生控制台操作显示异常(鼠标不能操作,站场图形显示异常),为缩短故障延时,应首先()。A重启联锁系统B倒控显备机C寻求援助D检查控显机与联锁通信

填空题钛的熔点为1680℃则其再结晶温度为(),其再结晶退火温度为().

填空题纯铁的熔点为1538度,则其再结晶温度为(),而其再结晶退火温度为()。

填空题先进的孵化机的技术指标的精度已达到很高水平。在选择孵化机时技术精度指标不应低于下限指标。温度显示精度为()℃;控温精度为()℃;湿度显示精度为()RH;控湿精度为()RH。

单选题控显转换箱故障时,应急处理方法为()A更换串行转换板和视频转换板B切换备用控显转换箱C关掉其中一台控显机(比如B机),将A机输入插头与“接控制台鼠标”的插头拔下对接,再将视频转换板上“输出1(接控制台前台显示器)”的插头拔下,直接插在控显A机的显卡插座D切换控显机