在真空炉内烧结而成PFM修复体的是A、高熔瓷粉与镍铬合金B、中熔瓷粉与烤瓷合金C、低熔瓷粉与中熔合金D、低熔瓷粉与烤瓷金合金E、低熔瓷粉与金合金
铸铁焊条型号EZCQ中的“Q”表示()。A.熔敷金属中主要元素为碳B.焊条用于铸铁焊接C.熔敷金属类型为铸铁D.熔敷金属中含有球化剂
烤瓷冠桥采用的瓷粉是A、超低熔瓷粉B、低熔瓷粉C、中熔瓷粉D、高熔瓷粉E、超高熔瓷粉
熔断器的熔件在低压电路中，应采用低熔点合金；在高压电路中熔件应采用高熔点的金属。（）
波谱仪（WDS）、能谱仪（EDS）和X光荧光（XRF）光谱仪是否可以查明钻石样品中的碳和氮含量（）和合成钻石中镍的含量（）。
在能量色散X射线荧光光谱仪中滤光片其作用是改善激发源的谱线能谱成分，同时在进行多元素分析时，滤光片可用来抑制这些高含量组分的强X射线荧光。
采用玻璃熔片法X荧光仪分析熔剂，在熔制玻璃熔片时，需要加入（）A、四硼酸锂B、碳酸锂C、碘化铵D、四硼酸钠
玻璃熔片X荧光仪分析熔剂时，我们在制片时采用（）作为脱模剂。A、KIB、NH4BrC、KBrD、NH4I
镁碳砖中碳含量增加，熔渣对炉衬的侵蚀速度（）。A、减少B、增加C、无关系
玻璃熔片法X荧光仪分析下列（）样品时，熔样时要加入钴共熔体。A、机烧B、球团C、石灰块D、铁矿石
采用玻璃熔片X荧光仪分析球团，应称取（）钴共熔体。A、0.5gB、0.6gC、0.7gD、0.8g
采用玻璃熔片X荧光仪分析中包覆盖剂中TFe含量，在熔制玻璃片应称取（）A、0.10gB、0.21gC、0.35gD、0.70g
采用玻璃熔片法X荧光仪分析转炉渣，在熔制玻璃熔片时，需要加入（）A、四硼酸锂B、碳酸锂C、碘化铵D、钴共熔体
用玻璃熔片X荧光仪法测定铁矿石中的铝、钾、钠等元素含量，应选用（）试剂作为脱模剂。A、LiBrB、NH4IC、NaID、KI
玻璃熔片X荧光仪分析，在熔制玻璃片时，采用坩埚是（）的。A、铂金B、黄金C、白银D、铁的
X射线荧光分析粉末试样时，采用玻璃熔片法可以消除（）带来的分析误差。A、粒度效应B、吸收C、增强D、矿物效应
采用玻璃熔片X荧光仪分析铁矿时，应准确称取（）混合熔剂。A、5gB、6gC、7gD、8g
采用玻璃熔片X荧光仪分析精炼渣时，应准确称取（）混合熔剂。A、5gB、6gC、7gD、8g
采用玻璃熔片X射线荧光光谱法测定铁矿石中化学成分，在熔融制样过程中滴加碘化铵，其作用是氧化铁矿石中还原物质，保护坩埚。
采用玻璃熔片X荧光仪分析中埋弧渣中二氧化硅、氧化铝、氧化钙含量，在熔制玻璃片应称取（）A、0.10gB、0.21gC、0.35gD、0.70g
玻璃熔片X荧光仪分析，我们采用的混合熔剂是四硼酸锂和碳酸锂按（）比例称取混匀。A、5：1B、1：5C、6：1D、1：6
熔制过程中，炉内气体、气泡中气体及在玻璃中的气体平衡如何？
铸铁焊条型号EZCQ中的“Q”表示（）。A、熔敷金属中主要元素为碳B、焊条用于铸铁焊接C、熔敷金属类型为铸铁D、熔敷金属中含有球化剂
问答题熔制过程中，炉内气体、气泡中气体及在玻璃中的气体平衡如何？