按（）布局，是数控机床布局的方法之一。A、粗加工B、精加工C、粗精加工D、半精加工

按（）布局，是数控机床布局的方法之一。

  • A、粗加工
  • B、精加工
  • C、粗精加工
  • D、半精加工

相关考题：

平面铣是常见的 ()方法。 A、精加工B、半精加工C、粗加工
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导柱的加工方案可选择为()。 A.备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B.备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C.备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D.备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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精度在it6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工
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积屑瘤很不稳定，时生时灭，在()产生积屑瘤有一定好处，在()时必须避免积屑的产生。A、精加工，粗加工B、半精加工，粗加工C、粗加工，半精加工D、粗加工，精加工
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扩孔加工属孔的()。 A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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采用高速加工技术加工模具型腔,比较合理的加工工艺是() A.毛坯退火一粗加工一半精加工一淬火一电极加工-精加工-抛光B.毛坯淬火一粗加工- 精加工一超精加工一局部加工C.毛坯退火一粗加工一半精加工-淬火-局部精加工-人工抛光D.毛坯淬火一粗加工一精加工一电极加工-电加工一超精加工 -局部加工
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钻孔一般属于（）A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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铰孔常做为孔的（）。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、半精加工及预加工
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导柱的加工方案可选择为（）。A、备料→粗加工→半精加工→精加工→光整加工→热处理B、备料→粗加工→半精加工→精加工→热处理→光整加工C、备料→粗加工→热处理→半精加工→精加工→光整加工D、备料→粗加工→半精加工→热处理→精加工→光整加工
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磨削加工属于切削加工中的（）方法之一。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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精度在IT6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为（）A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨
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刀具的工艺磨钝标准是（）的磨钝标准。A、精加工B、半精加工C、粗加工或精加工D、粗加工
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钻头钻孔一般属于（）A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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扩孔是孔的（）方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工
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扩孔不可以作为孔的（）方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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扩孔一般用于孔的（）。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工
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淬火及低温回火工序一般安排在（）。A、粗加工之后，半精加工之前B、半精加工之后，磨削之前C、粗加工之后D、半精加工
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扩孔的加工质量比钻孔高，常坐为孔的（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工或精加工
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扩孔属于孔的（）A、粗加工B、半精加工C、精加工
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铰孔一般用于孔的（）A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工
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在工艺设计时，对于尺寸精度要求较高时，一般采用（）。A、同一加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成B、同一加工表面按粗加工、精加工次序完成C、全部加工表面按粗加工、半精加工、精加工次序完成D、全部加工表面按粗加工、精加工次序完成
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加工阶段按加工性质的不同可分为（）A、粗加工，半精加工，精加工，光整加工B、粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C、半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D、粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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锉削外圆弧面时，采用对着圆弧面锉的方法适用于（）场合。A、粗加工B、精加工C、半精加工D、粗加工和精加工
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扩孔的加工质量比钻孔高，常作为孔的（）。A、精加工B、半精加工C、粗加工D、半精加工和精加工
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单选题加工阶段按加工性质的不同可分为（）A粗加工，半精加工，精加工，光整加工B粗加工，半粗加工，精加工，光整加工C半粗加工，半精加工，精加工，光整加工D粗加工，半精加工，精加工，光洁加工
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单选题磨削加工属于切削加工中的（）方法之一。A粗加工B半精加工C精加工D超精加工
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多选题调质钢的热处理工艺路线有（）A钢坯→退火→粗加工→调质→精加工B钢坯→调质（或正火）→粗、精加工C预硬化钢坯→粗、精加工D钢坯→粗加工→退火→调质→精加工E钢坯→粗加工→调质→退火→精加工
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