用于同一砂型的面砂和背砂,前者比后者的要求高。

用于同一砂型的面砂和背砂,前者比后者的要求高。


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数字电路与模拟电路相比较,( )。 A. 前者对元器件参数精度的要求比后者高B. 前者对元器件参数精度的要求比后者低C. 前者对电源稳定性的要求比后者高D. 前者对电源稳定性的要求比后者低

功率放大电路与电压放大电路的区别是() A、前者比后者电源电压高B、前者比后者电压放大倍数大C、前者比后者效率高D、前者比后者失真小

蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是A、一样B、后者比前者高5~10℃C、前者比后者高5~10℃D、后者比前者高20~25℃E、后者比前者高10~20℃

压裂加砂时通常要求平稳加砂,也就是要以同一个砂比持续加砂。() 此题为判断题(对,错)。

什么是面砂、背砂。

贴近模样表面应填()A、面砂B、中间砂C、背砂

075铝合金与2024铝合金相比()。A、前者抗拉强度与抗断裂能力均比后者高B、前者抗拉强度比后者高,但抗疲劳和断裂的能力比后者低C、前者抗疲劳能力比后者高,但抗拉强度比后者低D、前者抗拉强度与抗断裂能力均不如后者

砂型中用于放砂芯芯头的部位一定要刷涂料。

砂型和砂芯的强度太低,易产生砂眼缺陷。

()混砂质量较差,多用于混制要求不高的单一砂和背砂。A、碾轮式混砂机B、摆轮式混砂机C、连续式混砂机D、碾轮-转子式混砂机

三爪卡盘与四爪卡盘比较()A、两者都能自动定心,前者的定心精度比后者高B、两者都能自动定心,后者的定心精度比前者高C、前者能自动定心,而后者则不能,后者的定心精度比前者高

压裂加砂时通常要求平稳加砂,也就是要以同一个砂比持续加砂。()

用来制造砂型和砂芯的材料统称为()。其中,用于制造砂型的称为(),用于制造型芯的称为()。

采用骨架模造型的一个突出特点是(),因而两者比较吻合,所以浇出铸件的壁厚比较均匀。A、砂型和砂芯同时形成B、砂芯比砂型先形成C、砂型比砂芯先形成D、型、芯紧实度比较高

填砂时,位于砂箱表面的是面砂,紧贴模样的是背砂。

砂型和砂芯烘干不良,易造成砂眼。

()混砂机混制的型砂质量较差,多用于混制要求不高的单一砂和背砂。A、碾轮式B、碾轮-转子式C、摆轮式D、连续式

活砂造型中的活砂是构成砂型或砂芯的一部分。

芯撑支承面应与砂芯或砂型表面严密贴合。

厚壁铸钢件和高合金铸钢件采用水玻璃砂型浇注时,不易形成粘砂。

高强混凝土的配合比必须按照()的原则进行配制。A、高水灰比、低砂率、高骨灰比B、低水灰比、低砂率、高骨灰比C、高水灰比、低砂率、低骨灰比D、高水灰比、高砂率、低骨灰比

压电陶瓷传感器与压电石英晶体传感器的比较是()。A、前者比后者灵敏度高B、后者比前者灵敏度高C、前者比后者性能稳定性好D、前者机械强度比后者的好

单选题蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()A一样B后者比前者高5~10℃C前者比后者高5~10℃D后者比前者高20~25℃E后者比前者高10~20℃

单选题高强混凝土的配合比必须按照()的原则进行配制。A高水灰比、低砂率、高骨灰比B低水灰比、低砂率、高骨灰比C高水灰比、低砂率、低骨灰比D高水灰比、高砂率、低骨灰比

问答题砂型铸造对型(芯)砂的性能有那些要求?常用的型(芯)砂有哪几类?

单选题下列关于蜡型材料的熔解温度和全部熔解时的温度的叙述,正确的是()A一样B后者比前者高5~10℃C前者比后者高5~10℃D后者比前者高20~25℃E后者比前者高10~20℃

填空题用来制造砂型和砂芯的材料统称为()。其中,用于制造砂型的称为(),用于制造型芯的称为()。