MIP-CGP工艺设计的两个反应区,第一反应区是以()反应为主,第二反应区是以氢转移反应和异构化反应为主,适度二次裂化反应。A、裂化B、氢转移C、芳构化D、异构化

MIP-CGP工艺设计的两个反应区,第一反应区是以()反应为主,第二反应区是以氢转移反应和异构化反应为主,适度二次裂化反应。

  • A、裂化
  • B、氢转移
  • C、芳构化
  • D、异构化

相关考题:

在MIP-CGP工艺的第二反应区,汽油烯烃发生氢转移、异构化反应和适度的二次裂化反应,从而降低汽油烯烃和增加液化气产率和丙烯产率() 此题为判断题(对,错)。

MIP工艺采用串联提升管反应器型式,将反应系统分为二个反应区() 此题为判断题(对,错)。

MIP-CGP工艺技术的特点,是采用提升管反应器型式的新型反应系统,优化催化裂化的一次反应和二次反应,从而减少()产率,有利于产品分布的改善。 A、汽油B、液态烃C、干气D、焦炭

MIP工艺第二反应区设计,主要是为了增加()反应,抑制二次裂化反应,采用较低的反应温度和较长的反应时间。 A、裂化B、氢转移C、芳构化D、异构化

MIP-CGP工艺相对于MIP工艺第一反应区反应温度( ),反应时间更长。 A、低B、相当C、高D、无法确定

MIP-CGP工艺设计的两个反应区,第一反应区是以( )反应为主,第二反应区是以氢转移反应和异构化反应为主,适度二次裂化反应。 A、裂化B、氢转移C、芳构化D、异构化

原料油在MIP-CGP工艺的第一反应区内一次裂化反应深度增加,生成更多富含( )的汽油和富含丙烯的液化气。 A、烷烃B、烯烃C、环烷烃D、芳烃

MIP工艺第一反应区以一次裂化反应为主,采用较高的反应强度,即较高的反应温度和较大的剂油比,裂解较重质的原料油并生产较多的( )。 A、烷烃B、烯烃C、环烷烃D、芳烃

CASS工艺由三个区域组成,分别为()兼氧区和主反应区。A、沉淀区B、生物选择区C、接触区D、预反应区

三相分离器将UASB反应器分为()。A、污泥床区和反应区B、污泥床区和污泥悬浮层去C、反应区和沉淀区D、反应区和污泥悬浮层区

手工电弧焊的三个反应区中,()的温度最高A、药皮反应区B、熔滴反应区C、熔池反应区D、不确定

在焊接的化学冶金过程中,反应最剧烈的区域是()A、药皮反应区B、熔滴反应区C、熔池反应区D、不确定

火焰的那一区域温度最高()。A、预热区B、第一反应区C、第二反应区D、中间薄层区

太阳内部有“里三层”,从中心向外,依次是:()A、核反应区、对流区、辐射区B、核反应区、辐射区、对流区C、对流区、核反应区、辐射区D、辐射区、核反应区、对流区

反应区域模型认为在矿块中存在着()。A、边界层区B、未反应区C、已反应区D、反应区

焊接冶金过程是分区域连续进行的,熔化极气体保护焊的反应区有()。A、药皮反应区、熔滴反应区B、熔滴反应区、熔池反应区C、熔滴反应区D、熔池反应区

钨极氩弧焊和真空电子束焊的焊接反应区有()。A、熔滴反应区B、熔池反应区C、药皮反应区、熔池反应区D、熔滴反应区、熔池反应区

焊接的化学冶金反应区可以分为药皮反应区、()和熔池反应区。

焊条电弧焊的焊接冶金过程分为()。A、药皮反应区B、熔滴反应区C、电弧反应区D、熔池反应区

焊条电弧焊焊接冶金过程不发生在()A、药皮反应区B、热影响区C、熔滴反应区D、熔池反应区

原子吸收光谱法中,锐线光源辐射光通过的主要区域是()A、预燃区B、第一反应区C、第二反应区D、中间薄层区

工艺指标:进界区的氧气压力为:()MPa,气化炉反应温度()℃,反应压力()MPa,洗涤塔出口合成气温度()℃。

填空题焊接化学冶金反应区:手工焊有()、()、熔池反应区三个反应区;熔化极气保焊只有熔滴和熔池两个反应区;不填充金属的气焊、钨极氩弧焊和电子束焊只有()

填空题焊条电弧焊时,焊接冶金反应有()反应区、()反应区和()反应区三个反应区。

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多选题反应区域模型认为在矿块中存在着()。A边界层区B未反应区C已反应区D反应区

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