铜及铜合金导热系数大,焊接区不容易加热到熔点,容易产生焊不透和()现象。 A、夹渣B、气孔C、未熔合
手工电弧焊焊接钢与铜及铜合金时,焊前应对铜及其合金进行预热,焊接时,应将电弧偏向铜及铜合金一侧,才能保证焊接接头的性能。() 此题为判断题(对，错)。
铜焊接时易产生焊不透现象。() 此题为判断题(对，错)。
用氮气作保护气体焊接铜时，熔池金属流动性降低，焊缝易产生()。A.裂纹B.夹渣C.气孔D.未焊透
电阻焊焊接镀层板时，产生有毒的锌、铅烟尘，闪光对焊时有大量金属蒸汽产生，修磨电极时有金属尘，其中镉铜和铍钴铜电极中的镉与铍均有很大毒性。A对B错
焊接时，电流太大，易造成焊件（）缺陷。A、焊瘤B、焊不透C、焊穿D、咬边
在焊接薄板或铜导线时，应使用（）A、烙铁焊B、浇焊C、喷灯焊
电阻对焊焊接时，焊接电流大，焊接区温度高，线材易引起“过烧”、”过热”现象，降低焊区的机械性能。
若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。
焊接速度增加时，熔深和熔宽减小，速度太快容易产生焊不透。
优质非合金钢C当量0.38%，焊接性及热影响区淬硬倾向？（）A、可焊性一般，焊前需预热80-120℃B、可焊性差，不能焊接C、熔化焊接时易在影响区易产生氢致裂纹D、熔化焊时易在焊缝中产生热裂纹
焊接过程中，焊接速度过快时，易产生焊缝尺寸不符合要求及（）等。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂纹
点焊和缝焊用于薄板的焊接。但焊接过程中易产生分流现象，为了减少分流，点焊和缝焊接头型式需采用搭接。
电阻焊焊接镀层板时，产生有毒的锌、（），闪光对焊时有大量金属蒸汽产生，修磨电极时有金属尘，其中镉铜和铍钴铜电极中的镉与铍均有很大毒性。
焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）。A、焊不透B、气孔C、焊接缺陷D、低接头
铜及其合金熔焊时易产生（）现象和（）及焊后（）较严重。
铜及铜合金从焊接性角度考虑，焊接时容易产生的主要问题是（）。A、铜的氧化、易产生气孔、易开裂B、铜的氧化、白口、易开裂C、铜的氧化、咬边、易开裂D、铜的氧化、未焊透、易开裂
铜及铜合金焊接时的主要问题是（）。A、铜的氧化、易产生气孔、易开裂。B、铜的氧化、白口、易开裂C、铜的氧化、咬边、易开裂D、铜的氧化、未焊透、易开裂
铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
铜及其合金焊接的主要问题有（）。A、氧化问题B、焊缝及熔合区气孔C、焊缝和热影响区易产生裂纹D、未焊透
焊件（）是重要因素，（）易焊穿，（）明显降低生产率，易造成焊不透、晶粒粗大等缺陷。对于具有良好焊接性的低碳钢：薄板结构，可采用（）、二氧化碳气保护焊、缝焊，无密封要求时可采用点焊。
电阻焊焊接镀层板时，产生有毒的锌、铅烟尘，闪光对焊时有大量金属蒸汽产生，修磨电极时有金属尘，其中镉铜和铍钴铜电极中的镉与铍均有很大毒性。
在焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）A、焊不透B、气孔C、焊接缺陷D、低接头
我们把焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）。A、焊不透B、气孔C、焊接缺陷D、低接头
单选题在焊接过程中，焊接接头产生的不符合标准要求的缺陷，称为（）A焊不透B气孔C焊接缺陷D低接头
填空题焊件（）是重要因素，（）易焊穿，（）明显降低生产率，易造成焊不透、晶粒粗大等缺陷。对于具有良好焊接性的低碳钢：薄板结构，可采用（）、二氧化碳气保护焊、缝焊，无密封要求时可采用点焊。