焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。

焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流过()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流过()时,焊缝易造成()等缺陷。


相关考题:

焊接速度过快,易造成( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、气孔D、夹渣E、焊缝成形不良

焊条电弧焊常见的焊接缺陷有( )等。A、焊缝形状缺陷B、裂纹C、气孔D、夹渣

若焊接电流过小,容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏

关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。A电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B电流过大不会导致飞溅增加C电流过小,导致生产率低

焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

常见的内部焊接缺陷有()、夹渣、()、未焊透、()等。

焊接电流过大易造成夹渣缺陷。

埋弧自动焊的焊接速度过快可能导致的后果是()A、造成焊缝中出现未焊透缺陷B、造成焊缝中出现裂纹缺陷C、造成焊接接头余高过高D、造成焊缝熔宽过大

焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

焊条电弧焊时,焊接电流太小,引弧困难,容易产生()等缺陷.A、夹渣B、气孔C、未焊透D、凹陷

焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔

等离子弧焊与钨极氩弧焊一样,在焊接时当焊接电流过大时会造成焊缝夹钨

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

在用电渣焊焊接工件时,为了防止造渣开始时因电渣焊过程不稳定而产生未焊透、夹渣等缺陷,必须装有()。

焊接过程中,焊接速度过快时,易产生焊缝尺寸不符合要求及()等缺陷。A、未焊透B、塌陷C、焊瘤D、裂缝

钨极氩弧焊时,焊接电流过大时,会造成钨极过热而蒸发,使电弧不稳定和焊缝中易产生()。A、未熔合B、未焊透C、夹钨D、气孔

焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷,应全部铲掉、重焊。

焊接电流过小,易引起()缺陷。A、咬边B、烧穿C、夹渣D、焊瘤

多选题焊接速度过快,易造成()等缺陷。A未焊透B未熔合C气孔D夹渣E焊缝成形不良

多选题若焊接电流过小,容易产生()等缺陷。A未焊透B未熔合C夹渣D焊漏

判断题焊缝检验时若发现有气孔、夹渣、未焊透等焊接缺陷,应全部铲掉、重焊。A对B错

多选题当焊接时的电流过大时,会出现的焊接质量问题包括()A焊缝成形困难B熔合不良C造成咬肉、焊瘤等缺陷D焊缝周围影响区机械性能变坏E焊缝中留有气孔

单选题关于焊接电流的选择,下列说法错误的是()。A电流过小,电弧不稳定,易造成夹渣和未焊透等缺陷B电流过大不会导致飞溅增加C电流过小,导致生产率低

填空题焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。