随着焊接线能量(或热输入)的增大,热影响区()。A、变窄B、宽度不变C、变宽

随着焊接线能量(或热输入)的增大,热影响区()。

  • A、变窄
  • B、宽度不变
  • C、变宽

相关考题:

焊接热输入对热影响区的影响是( )。A.热输入增大、热影响区变宽B.热输入增大、热影响区变窄C.热输入大小对热影响区宽窄无影响

在电源功率不变的情况下,适当提高切割速度可使()。 A、切口变宽B、切口变窄C、割不透D、热影响区变大

小热输入施焊可以缩小焊接加热区的高温范围和存留时间,()热应力引起的热应变量及应变区范围,从而降低焊后残余应力。 A、增大B、减小C、不变D、改变

当PN结外加正向电压时,耗尽层()A、变宽B、变窄C、宽度不变

PN结加上反向电压时,其PN结的宽度(或空间电荷区)会()。 A、变窄B、变宽C、不变

用惰性气体保护焊进行焊接时,随着电流的增大,会造成()。 A、焊缝变宽,熔深加大B、焊缝变宽,熔深减小C、焊缝变窄,熔深加大D、焊缝变窄,熔深减小

用二保焊进行焊接时,随着电流的增大,焊缝及熔深的变化是()。A、焊缝变宽,熔深加大B、焊缝变宽,熔深减小C、焊缝变窄,熔深加大

焊接线能力增大时,热影响区宽度()A、增大B、一样C、以上都可能存在D、减小

焊接线能量()时,热影响区宽度增大A、增大B、以上都可能存在C、一样D、减小

随着线能量(或热输入)的增大,加热区宽度增加,热压缩塑性变形区也增加,因而导致焊接残余变形()。A、减小B、增大C、不变

随着焊接线能量的增大,热影响区变小。

线能量增大时,热影响区宽度(),加热到高温的区域(),在高温的停留时间增长,同时冷却速度减慢。A、增大B、增宽C、减小D、变窄

采用小线能量(热输入)焊接可以减小热影响区的宽度。

用二保焊进行焊接时,随着电压的增大,焊缝()A、焊缝变宽,熔深加大B、焊缝变宽,熔深减小C、焊缝变窄,熔深加大D、不变

随着线能量(或热输入)的增大,加热区宽度增加,热压缩塑性变形区也增加,因而导致焊接残余变形()。

气电立焊时,线能量增大,热影响区宽度增大,加热到高温的区域增宽,在高温的停留时间增长,同时冷却速度减慢。

当焊接线能量(或热输入)较大时,熔合区、过热区的晶粒特点是()。A、晶粒细小、韧度高B、晶粒粗大、韧度低C、晶粒尺寸及韧度不变化

其它条件一定时,随着焊接线能量的增加,焊接热影响区峰值温度也越高。

狭窄带通滤波器极点的幅值越接近于1,其通带宽度将()A、变窄B、变宽C、不变D、和输入信号有关

爆炸浓度范围随原始压力、温度的增大而()。A、变宽B、变窄C、不变

随着焊接线能量(或热输入)的增大,热影响区()。

在SBO功率不变的情况下,减小CSB功率,将使航道宽度()。A、变窄B、变宽C、不变

单选题用二保焊进行焊接时,随着电压的增大,焊缝有哪些变化?()A焊缝变宽,熔深加大B焊缝变宽,熔深减C焊缝变窄,熔深加大

单选题用惰性气体保护焊进行焊接时,随着电流的增大,会造成()。A焊缝变宽,熔深加大B焊缝变宽,熔深减小C焊缝变窄,熔深加大D焊缝变窄,熔深减小

单选题当焊接线能量(或热输入)较大时,熔合区、过热区的晶粒特点是()。A晶粒细小、韧度高B晶粒粗大、韧度低C晶粒尺寸及韧度不变化

单选题电子束百分深度剂量分布随能量变化十分明显。随着电子束能量的增加()。A表面剂量不变,高剂量坪区不变B表面剂量不变,高剂量坪区变宽C表面剂量增加,高剂量坪区变窄D表面剂量增加,高剂量坪区变宽E表面剂量减小,高剂量坪区变窄

单选题用惰性气体保护焊进行焊接时,随着电流的增大,会造成()A焊缝变宽、熔深加大B焊缝变宽、熔深减小C焊缝变窄、熔深加大