铁素体耐热钢与其它黑色金属焊接时,焊后热处理目的不是()。 A、使焊接接头均匀化B、提高塑性C、提高硬度D、提高耐腐蚀性能
合金管道焊接时应() A.焊前预热B.焊后热处理C.焊前预热和焊后热处理配合D.环境温度不得大于规定温度
介质绝缘电阻随温度升高而()金属材料的电阻随温度升高而()。
焊接工艺中能提高焊接接头温度，减少焊缝金属与母材间的温差，降低焊缝冷却速度的方法是()A.低温回火B.焊后热处理C.感应加热D.焊前预热
纯金属的导热系数随温度的升高而减小，一般合金和非金属的导热系数随温度的升高而增大。
介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
焊后为改善受焊金属的组织、性能、减小变形与应力而进行的热处理方法，称焊后热处理。
焊后，为改善焊接接头的组织与性能或消除残余应力而进行的热处理称为（）。A、焊后热处理B、后热处理
有关珠光体耐热钢焊后热处理的说法中不正确的是（）。A、焊后热处理可改善接头组织B、焊后热处理可获得必要的力学性能C、焊后热处理可减少焊接残余应力D、焊后热处理可使金属晶粒粗大
介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。
金属导体的电阻随温度升高而增加，其主要原因是（）。A、电阻率随温度升高而增大B、导体的截面积随温度升高而增大C、导体长度随温度升高而增大D、导体长度随温度升高而减小
焊后热处理是焊后为改善焊接接头的（）而进行的热处理。A、组织、性能B、焊接变形C、消除焊接残余应力D、消除气孔
铁素体耐热钢与其黑色金属焊接时，焊后热处理目的不对的是（）。A、使焊接接头均匀化B、提高塑性C、提高硬度D、提高耐腐蚀性能
焊后热处理是焊后为改善焊接接头的（）、（）和（）或（）应力而进行的热处理。
焊后，为改善焊接接头的组织与性能或消除残余应力而进行的热处理称为（）A、焊后热处理B、后热处理C、淬火处理
铁素体不锈钢焊接热影响区由于热晶粒长大，可通过焊后热处理来细化晶粒。
铁素体耐热钢与其他黑色金属焊接时，焊后热处理的目的不对的是（）。A、使焊接接头均匀化B、提高塑性C、提高硬度
DL/T869-2004中规定，异种钢焊接接头的焊后热处理按照DL/T752的规定进行，但焊后热处理的最高恒温温度必须高于两侧母材及焊缝熔敷金属三者中最低Ac1温度减20℃～30℃（）
特种金属焊接时，预热温度应按可焊性较差一侧的钢材确定，焊后热处理一般要求按合金成分较低侧的钢材决定。
钢管焊接规范的检验主要包括（）。A、焊前预热温度B、焊后热处理温度C、环境温度D、保温时间E、焊接材料
碳素钢及金属钢的焊接、进行焊接前预热及焊后热处理应根据钢材的（）及使用条件等因素综合确定。A、淬硬性B、焊件厚度C、结构刚性D、焊接方法E、几何尺寸
介质的绝缘电阻随温度的升高而（），金属材料的电阻随温度的升高而（）。
多选题焊后热处理是焊后为改善焊接接头的（）而进行的热处理。A组织、性能B焊接变形C消除焊接残余应力D消除气孔
多选题钢管焊接规范的检验主要包括（）。A焊前预热温度B焊后热处理温度C环境温度D保温时间E焊接材料
多选题碳素钢及金属钢的焊接、进行焊接前预热及焊后热处理应根据钢材的（）及使用条件等因素综合确定。A淬硬性B焊件厚度C结构刚性D焊接方法E几何尺寸