焊接钢与铜及其合金的薄板焊缝时,宜采用的焊接方法是()。 A、手弧焊B、埋弧焊C、钨极氩弧焊D、二保焊
手弧焊时,主要应保持电弧长度不变。() 此题为判断题(对，错)。
金属材料的结晶过程是一个()过程。 A、晶核的形成B、晶核的长大C、同素异构转变D、置换
金属结晶的条件包括（）。A、能量条件B、晶和形成C、相起伏D、晶核长大
渗碳体的形成过程是由（）过程完成的。A、再结晶B、形成晶核和晶核长大C、奥氏体的长大D、以上均不是
焊接熔池的一次结晶由晶核的形成和晶核的（）两个过程组成。
采用（）焊接珠光体耐热钢时，焊前不需预热。A、手弧焊B、埋弧焊C、电渣焊D、氩弧焊
焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
焊条电弧焊时，开始结晶的主要晶核形成条件是（）A、合金元素或杂质的悬浮质点B、没有熔化的母材表面晶粒C、表面张力差引起的强烈对流运动D、合金元素的不均匀分布
结晶操作时，溶液浓度对晶核形成和晶体成长有很大的影响。当饱和度低时，晶核生成（），（）生长为（）。
埋弧焊主要优点是焊接电流和电流密度大，生产效率高，是手弧焊生产率的1～2倍。
晶体结晶时，下列哪个选项是不正确的？（）A、晶核长大B、晶核产生C、保持恒温D、晶核裂变
再结晶和重结晶都有晶核形成和晶核长大两个过程，它们的主要区别在于是否有（）的改变。A、温度B、晶体结构C、应力状态D、以上答案都对
手弧焊时，适当的焊缝余高值为（），埋弧焊时，适当的焊缝余高值为（）。
焊接厚度为100mm的钢板时，宜采用（）A、电渣焊B、氩弧焊C、手弧焊D、埋弧焊
填空题金属结晶过程中晶核的形成主要是以（）方式为主。
填空题结晶操作时，溶液浓度对晶核形成和晶体成长有很大的影响。当饱和度低时，晶核生成（），（）生长为（）。
填空题液态金属结晶时晶核常以两种方式形成：（）、（）。
单选题再结晶和重结晶都有晶核的形成和晶核的长大两个过程，它们的主要区别在于是否有（）的改变。A温度B晶体结构C应力状态D以上答案都对
单选题焊条电弧焊时，开始结晶的主要晶核形成条件是（）A合金元素或杂质的悬浮质点B没有熔化的母材表面晶粒C表面张力差引起的强烈对流运动D合金元素的不均匀分布