（最终灭菌的PVC软袋）可否通过验证找出灭菌柜温度探头插入袋内药液的灭菌温度压力曲线与温度探头插入模拟溶液（如装100ml注射用水的玻璃瓶）的灭菌曲线的差异，从而确定对应关系，在日常灭菌时，将温度探头插入模拟溶液中，代替插入产品袋内，这样是否能通过GMP检查？（FL1-70（一）
烟气温度在0～6500C范围内，利用氧化锆分析仪测氧时一般选用（）探头。A、自热式直插探头B、外热式直插探头C、炉壁抽出式探头D、以上几种都可以
注射成型时料筒内的温度应设置在（）内。A、粘流温度～热分解温度B、玻璃化温度～热分解温度C、脆化温度～粘流温度D、玻璃化温度～粘流温度
浸入型热式质量流量计传感器中的两个探头是（）A、压力探头B、温度探头C、电容探头D、速度探头
在三型机中，盘温可代表（）。A、环温B、热靶温度C、探头内部温度D、光子器件温度
做探头标定时，黑体温度设置为（）。A、上次热靶标定时的盘温加40℃B、上次做热靶标定时的盘温加70℃C、上次热靶标定时的环温加40℃D、以上温度都可以
冷藏舱温度检测使用遥控测温：查阅遥控测量温度计探头分布图，记录各探头所属舱（室）名称、所在部位及其序号，在冷冻机舱控制室检验舱（室）内温度，读取温度值并精确到±1℃。
在验证和生产过程中，用于监测或记录的温度探头与用于（）的温度探头应当分别设置，设置的位置应当通过（）确定。
热探头测试前先在（）旁通热探头的报警输出。选出火气探头分布图。A、操作站B、手动站C、现场D、井口控制盘
热探头头测在空气中散发的（）。A、上升温度B、上升速度C、上升压力
热探头测试前先在操作站上旁通热探头的报警输出。选出火气探头分布图。
火焰探头测试前先在操作站上旁通火焰探头可能引起的关断信号，并关闭喷淋阀的出口阀。选出被测试探头所在的区域的火气探头分布图。
THDS-A（哈科所）探测站探头箱中的温度转换盒可完成（）的温度信号转换。A、热靶B、探头C、轴箱D、板温E、环温
THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为（）。A、探头输出电压B、热靶温度C、调制盘温度D、板温
（康拓）THDS-A系统热靶标定曲线横坐标为（）。A、探头输出电压B、热靶温度C、调制盘温度D、板温
THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
告警解释辅助字段“TEMPERATURE ALARM”，其告警解释是指某个温度探头探测到温度超过设定阈值，规范设置值为（）
在THDS-A设备（哈科所）探测站中，元温可代表（）。A、环温B、热靶温度C、探头内部温度D、以上都不对
THDS-A轴温探测系统中来自于光子探头内部的温度信号是（）A、环境温度B、热靶温度C、机柜温度D、调制盘温度
THDS-C探测站造成探头温度输出偏低的原因可能的是（）。A、探头镜片破碎B、探头视场有遮挡C、热靶表面太脏D、探头响应率太低E、探头响应率太高
填空题在验证和生产过程中，用于监测或记录的温度探头与用于（）的温度探头应当分别设置，设置的位置应当通过（）确定。
单选题温度场是表示受热部件热负荷高低的方法之一，它表示（）。A受热件的温度分布图B受热部件的最高温度C受热件的温度均匀度D受热件的平均温度场
多选题THDS-A（哈科所）探测站探头箱中的温度转换盒可完成（）的温度信号转换。A热靶B探头C轴箱D板温E环温
多选题THDS-C探测站造成探头温度输出偏低的原因可能的是（）。A探头镜片破碎B探头视场有遮挡C热靶表面太脏D探头响应率太低E探头响应率太高
判断题冷藏舱温度检测使用遥控测温：查阅遥控测量温度计探头分布图，记录各探头所属舱（室）名称、所在部位及其序号，在冷冻机舱控制室检验舱（室）内温度，读取温度值并精确到±1℃。A对B错
单选题THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线横坐标为（）。A探头输出电压B热靶温度C调制盘温度D板温