单选题金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()A快速预热B降温过快C过度烤制D调和瓷粉的液体被污染E除气不彻底

单选题
金瓷修复体产生气泡的原因,不包括下列哪项()
A

快速预热

B

降温过快

C

过度烤制

D

调和瓷粉的液体被污染

E

除气不彻底


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造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A、咬合早接触B、金属基底表面污染C、金瓷材料热膨胀系数不匹配D、应力集中E、粘结剂厚度

因金属烤瓷全冠修复的基底冠厚度不均匀造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

因金属烤瓷全冠基底冠制作过薄造成的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

牙体预备过多,不是用回切法而是以传统的双层蜡片法常规完成金属基底铸型会造成A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

金属烤瓷全冠的基底冠厚度过大的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷中气孔率,抗折力低B.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难C.瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性D.金属底层冠表面不能产生均匀的氧化膜E.金瓷结合界面产生气泡而脱瓷

某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

基底冠表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A、瓷收缩引起底层冠变形,就位困难B、金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C、局部产生应力集中,使瓷层断裂D、金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂E、瓷层过薄,影响修复体的颜色层观感和半透明性

金-瓷修复中,局部瓷层过厚易造成A、暴瓷B、崩瓷C、裂瓷D、瓷层内气泡E、颜色改变

某技术员在进行金-瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸了金属表面,使表面污染,最易导致金-瓷修复体A、出现瓷气泡B、瓷结合不良C、不透明瓷层出现裂纹D、瓷表面裂纹E、金属氧化膜过厚

金瓷修复体产生气泡后,处理不正确的是A、减少预热时间B、调整烤制温度C、金属基底冠喷砂后D、保证操作时的清洁E、保证调和瓷粉流体的清洁

金瓷不匹配可导致A.气泡B.裂纹C.色泽不佳D.牙体层附着不良E.金瓷冠口内崩瓷

金属基底冠预氧化后,表面被污染易导致金瓷修复体A.瓷表面出现裂纹B.瓷层内出现气泡C.色泽不佳D.瓷收缩率增大E.金属氧化膜过厚

金瓷冠的基底冠在预氧化处理后如果表面被污染,最容易导致金瓷修复体A.出现气泡B.表面出现裂纹C.金瓷结合不良D.影响金瓷冠的色泽E.以上都不对

造成PFM修复体崩瓷现象的原因中不包括A.咬合早接触B.金属基底表面污染C.金瓷材料热膨胀系数不匹配D.应力集中E.粘结剂厚度

金瓷不匹配可导致()A、气泡B、裂纹C、色泽不佳D、牙体层附着不良E、金瓷冠口内崩瓷

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以下哪项不是牙体缺损修复中增添修复体抗力的法子为()A、使用优良材料B、避免应力集中C、增添牙尖斜度D、避免铸件缺陷E、金瓷冠的金瓷跟尾区远离合接触点

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