单选题以下不属于镀银镀液配方中的主盐()A氰化银B银氰化钾C氯化银D银板

单选题
以下不属于镀银镀液配方中的主盐()
A

氰化银

B

银氰化钾

C

氯化银

D

银板


参考解析

解析: 暂无解析

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在氰化镀银电解液中,银盐含量高,可增加电解液的导电性和提高镀液的沉积速度。() 此题为判断题(对,错)。

红外测温对镀银或镀镍材料在空气中的最大温度值是()。105℃$;$90$;$75$;$80

光亮镀铜溶液中光亮剂的补充可根据电镀时()来计算。A、通入电量B、镀液浓度C、溶液中主盐含量D、温度

下列镀种中,必须采用预镀一层中间层提高结合力的是()。A、氰化镀锌B、镀镉C、镀银D、酸性镀锌

赫尔槽试验由于简单快速,在电镀过程中被广泛采用,可以用来()。A、分析镀液故障产生的原因B、分析镀液中光亮剂的含量C、分析主盐的浓度值D、选择镀液的电流密度范围

采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,使镀银层厚度达到标准要求的方法得到的镀银层耐腐蚀性好,孔隙率小,推荐采用。

目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时,发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于()采用。A、电镀,推荐B、化学镀,推荐C、电镀,不推荐D、化学镀,不推荐

下列给出的电镀液中,分散能力最好的是()。A、氰化镀银电镀液B、酸性镀锌电镀液C、镀鉻电镀液D、酸性镀铜电镀液

镀镍溶液中加入氯化镍是为了()。A、整平B、提供主盐C、活化阳极D、作辅助络合剂

采用氢化镀银工艺,在镀前预处理完全彻底干净的情况下,镀层结合力不好的原因是()。A、电流密度大B、氰化物含量低C、主盐含量高D、电流密度低

在氰化镀银溶液中,镀液中的主盐是(),主要供给金属银离子。A、氰化钾B、碳酸钾C、氰化银钾D、游离氰化钾

()是镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐,其作用为提供金属离子。

单选题以下不属于镀银镀液配方中的主盐()A氰化银B银氰化钾C氯化银D银板

填空题酸性次磷酸盐化学镀镍溶液的主盐通常是()。

判断题在镀镍液中加入硼酸的目的是作为导电盐A对B错

单选题化学镀镍最常用的主盐是()。A硫酸镍B氯化镍C醋酸镍D硝酸镍

多选题影响镀层质量的因素有()。A镀前处理情况B主盐的形式C电流密度D基体金属的本性

单选题目前在对隔离开关触头镀银层厚度的监督检验时,发现有生产厂家采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,以使得镀银层厚度达到标准要求。这种方法属于()采用。A电镀,推荐B化学镀,推荐C电镀,不推荐D化学镀,不推荐

配伍题氰化物镀金液的主盐是(),镀液中氰化钾的作用是()。

填空题硫酸盐镀锡液的主盐是(),碱性镀锡液的主盐是()。

多选题下列镀液属于络合物镀液的是()。A硫酸铜镀液B氯化铜镀液C氰化物镀铜液D焦磷酸盐镀铜液

多选题使得电流密度的上限增加,可以使以下的参数改变()。A主盐浓度增加B升高温度C降低镀液的pH值(在弱酸性或弱碱性镀液)D降低搅拌速度

判断题电刷镀的常用电解液的基本类型有单盐体系和络盐体系。A对B错

判断题采用现场刷镀的方法提高隔离开关触头镀银层厚度,使镀银层厚度达到标准要求的方法得到的镀银层耐腐蚀性好,孔隙率小,推荐采用。A对B错

填空题()是镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐,其作用为提供金属离子。

单选题电镀锡锌合金,获得广泛应用的镀液体系是()。A柠檬酸盐镀液B氰化物镀液C氟硼酸盐镀液D焦磷酸盐镀液

单选题电镀铜镀液中的主盐是()。A氟硼酸铅B硫酸镍C硫酸铜D氟硼酸锡

单选题电镀锡铅合金,目前广泛使用的镀液是()。A烷基磺酸盐镀液B焦磷酸盐镀液C葡萄糖酸盐镀液D氟硼酸盐镀液