镀层结合力不好的唯一原因三镀前脱脂不好。() 此题为判断题(对，错)。
阳极板铜含量比较低，杂质含量比较高时，采用高电流密度电解。
采用氯化钾镀锌工艺，对镀层要求较厚，需彩色钝化的零件，宜采用（）。A、较大的阴极电流密度B、较小的阴极电流密度C、较高电压D、较高温度
在氰化镀镉电镀液中，碳酸盐含量过多的主要弊病是造成（）的原因。A、镀层结合力降低B、阴极电流效率低C、阳极不能正常溶解D、沉积速度降低
低浓度镀铬溶液镀出的铬镀层硬度比高浓度镀铬溶液镀出的铬镀层硬度（）。A、高B、低C、相同D、低很多
氢化镀铜不好的主要原因是（）。A、铜含量低B、氢氧化钠含量高C、铜含量过高，氢化亚铜含量低D、铜含量高
锌酸盐镀锌工艺中，阳极容易发生钝化，造成槽电压升高及镀液不稳定等现象，阳极钝化的原因可能是（）。A、氢氧化钠含量过高B、阳极电流密度过高C、阴极电流密度过高D、镀液温度高
赫尔槽试验由于简单快速，在电镀过程中被广泛采用，可以用来（）。A、分析镀液故障产生的原因B、分析镀液中光亮剂的含量C、分析主盐的浓度值D、选择镀液的电流密度范围
氰化镀金时，当（）时镀层颜色偏红。A、氰化钾含量过高B、金离子含量偏低C、阴极电流密度过高D、阴极电流密度过低
产品中氯化物含量高的原因有（）A、电流密度低B、槽温低C、阳极液中氯化钾浓度低D、膜机械损伤或针孔
热浸镀简称热镀，是将被镀金属材料经过预处理后，浸入（）或合金中，获得防护性镀层的一种工艺方法。A、低熔点液态金属B、高熔点液态金属C、低熔点固态金属D、高熔点固态金属
玉米为“能量之王”的原因是玉米（）。A、CF含量低、EE含量高B、NFE含量高、CF含量低C、CP含量高、NFE含量高
利用赫尔槽试验不宜研究（）。A、添加剂的最佳含量B、深镀能力C、电流密度范围D、分散能力
在氰化镀金银合金时，采用（）工作条件，既能使镀层中含银量增加，又不增加镀层脆性。A、降低电流密度B、提高电流密度C、加强搅拌、降低电流密度D、提高电流密度
氢化镀银溶液中（）低是造成银镀层呈黄色和淡红色的原因之一。A、银离子含量B、碳酸盐含量C、氰化物含量D、操作湿度
镀铬工艺除松孔铬和黑铬有特殊操作外，其它铬镀层都可以在相同的溶液中用控制（）来得到。A、电流密度和温度B、铬酐浓度C、硫酸含量D、三价铬含量
电镀钯镍合金时，（）不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度
判断题电流密度的改变对镍铁合金镀层中铁的含量没有影响。A对B错
单选题当电镀铜时发现镀层烧焦，可能的原因是（）。A铜含量太高B电流密度过大C光亮剂量太高D镀前处理不良
多选题影响镀层质量的因素有（）。A镀前处理情况B主盐的形式C电流密度D基体金属的本性
多选题暗镍镀液中阳极钝化的原因可能是（）。ApH值不正常B阳极电流密度过大C氯化物含量低D光亮剂多
判断题为了提高生产效率，在保证镀层质量的前提下，应尽量使用低的电流密度。A对B错
填空题电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比（）更均匀。
单选题电刷镀镀层沉积速度快，生产率高是因为（）所致。Ⅰ.镀前零件表面清洁彻底；Ⅱ.两极有相对运动；Ⅲ.电解液离子浓度高；Ⅳ.电解液温度低；Ⅴ.电流密度大。AⅠ＋Ⅱ＋Ⅲ＋ⅤBⅢ＋ⅤCⅡ＋ⅢDⅠ＋Ⅱ＋Ⅳ＋Ⅴ
多选题铬镀层浮镀能力差的原因可能是（）。A溶液温度高B阴极电流密度低C硫酸含量高D以上说法都有可能
单选题（）工艺过程主要包括镀前预处理、刷镀层的选择和设计、镀件刷镀和镀后处理等。A粘接B焊接技术C电刷镀D喷涂技术
判断题电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A对B错