多选题可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲( )A磨牙后垫B上颌结节颊侧C内斜线D下颌隆凸E上颌硬区
多选题
可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲( )
A
磨牙后垫
B
上颌结节颊侧
C
内斜线
D
下颌隆凸
E
上颌硬区
参考解析
解析:
暂无解析
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单选题可摘局部义齿戴用后下颌隆突处出现疼痛,下列哪项处理方法正确?( )A疼痛处相应的基托抛光面缓冲B磨短疼痛处的基托边缘C疼痛处相应的基托组织面缓冲D疼痛处相应的基托组织面重衬E扩大基托面积
问答题试述无牙颌解剖标志中,与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。