可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲（　）A、磨牙后垫B、上颌结节颊侧C、内斜线D、下颌隆凸E、上颌硬区

可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲（　）

相关考题：

处理方法为A.坚持戴用,逐渐适应 B.基托组织面重衬 C.基托组织面缓冲处理方法为A.坚持戴用，逐渐适应B.基托组织面重衬C.基托组织面缓冲D.调E.义齿重做

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可摘局部义齿刚佩戴时，义齿就位困难，应采取A．调改基牙B．缓冲基托组织面C．缩短基托伸展D．寻找阻碍部位，再行调改E．重做

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可摘局部义齿初戴时就位困难的处理方法是A．缓冲基托磨光面B．缓冲基托组织面C．缓冲卡环体D．调整支托E．确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

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可摘局部义齿初戴时义齿就位困难，应（）A、尽量戴入B、缓冲基托组织面C、调改卡环D、调磨基托边缘E、确定阻碍部位后逐步调磨

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试述无牙颌解剖标志中，与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。

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不能消除可摘局部义齿翘动的是（）A、增加间接固位体B、增大平衡距C、增大游离距D、。增加基托面积E、骨突处基托组织面缓冲

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可摘局部义齿初戴时如发现义齿就位困难，应（）A、尽量将义齿戴入B、缓冲基托组织面C、缓冲卡环体D、确定阻碍部位后逐步调改、缓冲

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单选题基托组织面需局部缓冲（　　）。ABCDE

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单选题基托组织面需局部缓冲的是（　　）。ABCDE

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单选题可摘局部义齿戴用后下颌隆突处出现疼痛，下列哪项处理方法正确？（　　）A疼痛处相应的基托抛光面缓冲B磨短疼痛处的基托边缘C疼痛处相应的基托组织面缓冲D疼痛处相应的基托组织面重衬E扩大基托面积

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多选题可摘局部义齿基托组织面在下列哪些解剖位置需要做缓冲（　）A磨牙后垫B上颌结节颊侧C内斜线D下颌隆凸E上颌硬区

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问答题试述无牙颌解剖标志中，与之相应的全口义齿基托组织面应缓冲的区域。

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