硬盘容量与哪些因素有关()。 A.磁头数B.扇区数及每扇区字节数C.柱面数D.磁道数
圆管有压流中紊流粗糙区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？A.与相对粗糙度Δ/d有关B.与雷诺数Re有关C.与相对粗糙度及雷诺数均有关D.与雷诺数及管长有关
紊流粗糙区，其沿程损失系数与下列哪些因素有关？( )A.只与管内流速有关B.只与管内雷诺数有关C.与管内流速和管壁粗糙度都有关D.只与管内壁相对粗糙度有关
自动驾驶ILS进近，航道截获点与哪些因素有关（）？A、切入角B、接近率C、A和BD、C和距跑道头的距离
齿侧间隙的大小与下列哪些因素没有关系（）。A、间隙等级B、中心距C、齿数D、模数
圆管有压流中紊流过渡区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？（）A、仅与相对粗糙度有关B、仅与雷诺数有关C、与相对粗糙度及雷诺数均有关D、仅与管长有关
哪些因素与特异性有关：（）A、真阳性数B、真阴性数C、假阳性数D、假阴性数
请你设计一个半圆式标准田径场，半径为36M，分道宽为1.22M，跑道八条，试问至少需要一块多大的空地并计算出200M第二道的前伸数？
烧嘴的能力与下列哪些因素有关（）A、烧嘴前流体的压力B、烧嘴的类型C、温度
200米跑时，各分道前伸数与弯道半径有关，与分道宽无关。
400米半圆式跑道，第二至第八分道的半径均分别大于第一分道的半径长，则各道的大于部分通常称（）A、前伸数B、分道差C、切入差
小区的覆盖半径与下列哪些因素有关？（ ）A、干扰余量B、工作频率C、穿透损耗D、天线通道数
硬盘容量与哪些因素有关（）。A、磁头数B、扇区数及每扇区字节数C、柱面数D、磁道数
判断题起跑线前伸数与分道宽有关，分道宽越宽其前伸数就越大。A对B错
单选题与计算起跑前伸数有关的因素有（）A内突沿半径大小B分道数、分道宽C弯道数、弯道长
单选题圆管有压流中紊流光滑区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关（）？A与相对粗糙度／△d有关B与雷诺数Re有关C与相对粗糙度及雷诺数均有关D与相对粗糙度及管长有关
判断题200米跑时，各分道前伸数与弯道半径有关，与分道宽无关。A对B错
多选题硬盘容量与哪些因素有关（）。A磁头数B扇区数及每扇区字节数C柱面数D磁道数
多选题哪些因素与灵敏度有关：（）A真阳性数B真阴性数C假阳性数D假阴性数
单选题400米半圆式跑道，第二至第八分道的半径均分别大于第一分道的半径长，则各道的大于部分通常称（）A前伸数B分道差C切入差
单选题圆管有压流中紊流过渡区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？（）A仅与相对粗糙度有关B仅与雷诺数有关C与相对粗糙度及雷诺数均有关D仅与管长有关
多选题小区的覆盖半径与下列哪些因素有关（）A干扰余量B工作频率C穿透损耗D天线通道数
单选题圆管有压流中紊流粗糙区的沿程阻力系数λ与下述哪些因素有关？（）A与相对粗糙度/△d有关B与雷诺数Re有关C与相对粗糙度及雷诺数均有关D与雷诺数及管长有关
单选题烧嘴的能力与下列哪些因素有关（）A烧嘴前流体的压力B烧嘴的类型C温度
填空题起跑线前伸数与跑道分道的宽度由关系，分道越宽，前伸数（）。