单选题以下（）因素有可能使设备中原来存在的，制造规范允许的小缺陷扩展开裂，或使设备中原来没有缺陷的地方产生这样或那样的新生缺陷，最终导致设备失效。A高温和应力作用导致材料蠕变B由于温度、压力的波动产生交变应力，使设备的应力集中部位产生疲劳C由于腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化D以上都对

单选题
以下（）因素有可能使设备中原来存在的，制造规范允许的小缺陷扩展开裂，或使设备中原来没有缺陷的地方产生这样或那样的新生缺陷，最终导致设备失效。
A

高温和应力作用导致材料蠕变

B

由于温度、压力的波动产生交变应力，使设备的应力集中部位产生疲劳

C

由于腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化

D

以上都对

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根据本讲，网络不安全的硬因素有（）。A、技术上存在很多缺陷B、计算机设备的设计中存在缺陷C、过去开发的一些软件存在缺陷D、一些人恶意破坏
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网络不安全的硬因素有（）。A、技术上存在很多缺陷B、计算机设备的设计中存在缺陷C、过去开发的一些软件存在缺陷D、一些人恶意破坏E、存在信息漏洞
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钢中白点、制品中的裂纹、过烧等缺陷是属于（）。A、不允许存在的缺陷B、允许存在的缺陷C、影响不大的缺陷D、标准中没有明确规定
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下列关于在焊缝表面缺陷中的说法正确的是（）。A、在焊缝表面缺陷中允许存在裂纹B、在焊缝表面缺陷中允许存在气孔C、在焊缝表面缺陷中不允许存在未熔合D、在焊缝表面缺陷中允许存在咬边E、在焊缝表面缺陷中允许存在弧坑
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磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
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探伤时应量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
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以下（）因素有可能使设备中原来存在的，制造规范允许的小缺陷扩展开裂，或使设备中原来没有缺陷的地方产生这样或那样的新生缺陷，最终导致设备失效。A、 高温和应力作用导致材料蠕变B、 由于温度、压力的波动产生交变应力，使设备的应力集中部位产生疲劳C、 由于腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化D、 以上都对
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设备存在缺陷或异常不允许进行遥控操作时，不允许进行监控远方操作。
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在正常状态下，设备表现为整体或（）没有缺陷，或虽有缺陷但其（）仍在允许的限度以内。
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设备产生故障的原因有（）。A、设计缺陷B、制造加工缺陷C、安装缺陷D、使用缺陷E、材料缺陷
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备的整体或局部没有缺陷，或虽有缺陷但其性能仍在允许的限度以内称为设备的（）.
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通过通过调整缺陷设备的运行方式并不能使设备的缺陷降级，因为缺陷仍然存在。
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填空题备的整体或局部没有缺陷，或虽有缺陷但其性能仍在允许的限度以内称为设备的（）.
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填空题设备的整体或局部没有缺陷，或虽有缺陷但其性能仍在允许的限度以内称为设备的（）。
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单选题设备的整体或局部没有缺陷，或虽有缺陷但其性能仍在允许的限度以内称为设备的（）A异常状态B正常状态C紧急故障状态D早期故障状态
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单选题以下（）因素有可能使设备中原来存在的，制造规范允许的小缺陷扩展开裂，或使设备中原来没有缺陷的地方产生这样或那样的新生缺陷，最终导致设备失效。A高温和应力作用导致材料蠕变B由于温度、压力的波动产生交变应力，使设备的应力集中部位产生疲劳C由于腐蚀作用使壁厚减薄或材质劣化D以上都对
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填空题在正常状态下，设备表现为整体或（）没有缺陷，或虽有缺陷但其（）仍在允许的限度以内。
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填空题磁粉探伤时应尽量使磁化电流方向（）于缺陷方向，或尽量使磁场方向（）于缺陷方向，这样缺陷处才易于堆积磁粉而显示缺陷的存在
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