超声波探伤,为减少近场长度应选用()的探头。A.低频率B.较小晶片C.低频率和较小晶片D.较大晶片
粗晶材料探伤通常选用的超声频率为（ ）。A.2.5MHzB.1.25MHzC.5MHzD.10MHz
超声波探伤使用的超声波频率一般为()MHz,其中以()MHz最为常用。
超声波探伤时,探头频率的选择对于细晶粒材料常用2.5~5.0MHz的频率,对于粗晶粒材料常用0.5~2.5MHz的频率。() 此题为判断题(对，错)。
粗晶材料的探伤可选用()频率的探头A.2.5MHzB.1.25MHzC.5MHzD.10MHz
超声波的频率大于（），探伤频率为0.5~25MHZ，常用（）。
频率（）20KHZ的声波叫超声波，探伤频率为（）MHZ，常用1~5MHZ。
粗晶材料的探伤可选用（）频率的探头A、2.5MHzB、1.25MHzC、5MHzD、10MHz
在超声波检测中，如果使用的探测频率过高，在探测粗晶材料时会出现（）
用频率较高的横波进行探伤可增大超声波在粗晶材料中的穿透能力。
GB/T4162-2008检验方法不适用于奥氏体粗晶钢棒的超声波探伤
超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A、低频率B、较小晶片C、低频率和较小晶片D、较大晶片
采用直接接触法超声波探伤时，荧光屏上产生杂波和无规则信号的原因可能是（）A、细晶组织；B、耦合剂不清洁；C、表面粗糙；D、粗晶组织
在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
探测粗晶材料时，通常采用较低频率的探头是为了减小衰减。
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或直径（）的探头。
粗晶材料探伤通常选用的超声频率为（）。A、2.5MHzB、1.25MHzC、5MHzD、10MHz
采用超声波（）时，探伤频率为0.5~25MHZ，常用（）。
超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。
单选题粗晶探伤通常选用的超声波频率为（）A2.5MHzB1.25MHzC5MHzD10MHz
判断题超声波探伤，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径较小的探头。A对B错
单选题超声波探伤，为减少近场长度应选用（）的探头.A低频率B较小晶片C低频率和较小晶片D较大晶片
填空题在超声波探伤中，为减少近场长度应选用低频率或晶片直径（）的探头。
填空题频率大于（）HZ的声波叫超声波，探伤频率为（）MHZ，常用（）MHZ。
填空题超声波的频率大于（），探伤频率为0.5~25MHZ，常用（）。