填空题高分子链的柔顺性增加,聚合物的Tg()、Tm()、Tf()、Tb()、结晶能力()、溶解能力()、粘度()、结晶速率()。

填空题
高分子链的柔顺性增加,聚合物的Tg()、Tm()、Tf()、Tb()、结晶能力()、溶解能力()、粘度()、结晶速率()。

参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

当塑料受热,温度超过一定温度范围时,成为流动的黏稠状液体,此时的温度称为流动温度Tf或Tm。Tf指结晶型塑料,Tm指非结晶型塑料。

取向可使聚合物在取向方向上的σt()、σi工厂()、E(),断裂伸长率增加、可使聚合物的结晶度增加、高分子液晶相的流体在取向方向上的粘度减小、流动性()。

在聚合物的结晶生产过程中,链柔性高,将会降低聚合的结晶能力。

增塑剂是指添加到聚合物体系能使聚合物体系增加塑性的物质,它的主要作用是()增加聚合物分子链的()降低聚合物分子链的结晶性。

高分子的下列性质,随高分子的柔顺性增加而增加的是()。A、结晶能力B、TgC、Tm

影响聚合物结晶过程的因素有链对称性、链规整性、分子间相互作用、温度、杂质等。其中高分子的化学结构越简单取代基越小,链规整性越低,越容易结晶。

高分子链的柔顺性增加,聚合物的Tg()、Tm()、Tf()、Tb()、结晶能力()、溶解能力()、粘度()、结晶速率()。

增塑可使聚合物的Tg()、Tf()、Tm()、σt()、σi()、Є%()、η()、柔顺性()、流动性()。

增加温度,聚合物的σt()、σi()、粘度()、柔顺性()、τ()、蠕变()。

共聚使PE的结晶能力()、结晶度()、室温溶解能力()、链的规整性()。

具有短支链的高分子,其剪切粘度通常比直链分子的粘度要低,这主要是由于();对轻度结晶,能否观察到高弹态取决于Tf是否大于Tm对结晶度较高的高聚物,宏观上觉察不到粘流态的转变。

简述Tg,Tm,Tf,Tb,Td的定义与使用价值。

高分子的柔顺性增加,以下哪个方面增加()A、结晶能力B、TmC、Tg

填空题无定型高聚物的物理状态及力学性质随温度而变,其中Tg是:();Tf是:()。而在结晶高聚物中Tm是:()。

问答题简述Tg,Tm,Tf,Tb,Td的定义与使用价值。

填空题增塑可使聚合物的Tg()、Tf()、Tm()、σt()、σi()、Є%()、η()、柔顺性()、流动性()。

问答题说明聚合物分子量对聚合物的柔顺性、结晶速度、熔点、玻璃化温度、熔体粘度的影响。

填空题具有短支链的高分子,其剪切粘度通常比直链分子的粘度要低,这主要是由于();对轻度结晶,能否观察到高弹态取决于Tf是否大于Tm对结晶度较高的高聚物,宏观上觉察不到粘流态的转变。

单选题高分子的柔顺性增加,以下哪个方面增加()A结晶能力BTmCTg

判断题影响聚合物结晶过程的因素有链对称性、链规整性、分子间相互作用、温度、杂质等。其中高分子的化学结构越简单取代基越小,链规整性越低,越容易结晶。A对B错

问答题为什么聚合物的结晶温度范围是Tg∽Tm?

问答题为什么聚合物的结晶温度范围是Tg-Tm?

多选题聚合物是否能够结晶的条件()A分子空间排列的规整性B分子间作用力小C分子链节小且柔顺D外界因素

填空题取向可使聚合物在取向方向上的σt()、σi工厂()、E(),断裂伸长率增加、可使聚合物的结晶度增加、高分子液晶相的流体在取向方向上的粘度减小、流动性()。

填空题Tg与聚合物结构的关系:链的柔性是决定Tg的最主要因素。主链越柔顺,Tg();主链越僵硬,Tg()。主链引入芳香环,刚性(),Tg();共轭双键的刚性越大,Tg ()。

填空题共聚使PE的结晶能力()、结晶度()、室温溶解能力()、链的规整性()。

填空题在Tg~Tm温度范围内,常对制品进行热处理以加速聚合物的二次结晶或后结晶的过程,热处理为一松弛过程,通过适当的加热能促使()加速重排以提高结晶度和使晶体结构趋于完善。通常热处理的温度控制在聚合物最大结晶速度的温度Tmax。