半精密附着体制作过程中，附着体的阴性部件在铸造完毕后处理铸件表面，去除表面的氧化层，禁止使用的技术是A、玻璃刷处理B、超声清洗C、喷砂技术D、橡皮轮抛光E、布轮抛光
光纤端面的处理包括哪些过程?() A、去除套塑层B、去除一次涂层C、清洗光纤D、切割、制备端面
压力容器的缺陷常用打磨、堆焊、挖补、更换等维修方法处理。()
腹腔镜切开取石术后处理中,尿管应() A.术后2周去除B.术后1周去除C.术后5d去除D.术后3d去除E.术后1d去除
制作基底→原型制作→去除余料→后处理为()的成型工艺过程。 A.FMD工艺B.LOM工艺C.SLA工艺D.SLS工艺
CT常用图像后处理技术，不包括（）A、MPRB、CPRC、SSDD、SSPE、VRT
SLS3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项（）。A、打磨抛光B、熔浸C、热等静压烧结D、高温烧结
初步熟处理分柦、飞水、滚、煨、炸、（）、上色等几种常用的工艺方法。A、出水B、泡油C、焖D、煮
表面涂镀层设备包括：（）、前处理、（）、后处理、卷取等几个部分。
以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A、 取出成型件B、 去除支撑C、 后固化成型件D、 排出未固化的光敏树脂
FDM3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是（）。A、取出成型件B、打磨成型件C、去除支撑部分D、涂渡成型件
对以下是SLA技术特有的后处理技术是排出未固化的光敏树脂。
以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A、去除支撑B、排出未因化的光敏树脂C、取出成理件D、后因化成理件
无机粘结零件表面要用砂纸打磨，去除锈迹，然后用丙酮，甲苯（）。A、香蕉水等清洗B、汽油等清洗C、稀盐酸等清洗D、化学清洗剂等清洗
反应后处理多为（）过程，主要包括（）、（）、（）、（）、（）以及（）等单元操作，后处理的方法随（）不同而异。
初步熟处理分炟、飞水、滚、炸、泡油、上色等几种常用的工艺方法。
初步熟处理分飞炟、水、滚、煨、炸、（）、上色等几种常用的工艺方法。A、出水B、煮C、焖D、泡油
RGH20C型道岔打磨车在施工过程中误操作后处理办法
光纤端面处理包括（）、去除涂覆层、清洗和切割等过程。
光纤端面处理包括（），制备端面和清洗。A、去除光缆外护层B、去除套塑层C、预涂覆层D、切割
电镀的步骤不包括（）？A、镀前处理B、电镀C、打磨D、镀后处理
单选题以下是SLA技术特有的后处理技术是（）。A 取出成型件B 去除支撑C 后固化成型件D 排出未固化的光敏树脂
单选题SLS 3D打印技术后处理的关键技术不包括以下哪一项？（）A 打磨抛光B 熔浸C 热等静压烧结D 高温烧结
单选题CT常用图像后处理技术，不包括（ ）。AMPRBCPRCSSDDSSPEVRT
单选题FDM 3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是（）。A 涂覆成型件B 打磨成型件C 去除支撑部分D 取出成型件