焊接热源越集中,焊接温度场中的等温线分布越密集。

焊接热源越集中,焊接温度场中的等温线分布越密集。


参考答案和解析
正确

相关考题:

在焊接热源作用下,某一瞬时( )上各点温度的分布称为温度场。A.焊缝B.焊接热影响区C.焊件截面D.焊件

碳当量越大,钢材的焊接性越______;冷裂纹敏感系数越大,焊接性越______。

以下说法中,哪一项是焊接温度场的含义()。 A.焊接过程中的某一瞬间,焊接接头中各点的温度分布B.焊接过程中的某一瞬间,焊接接头焊缝中心的温度值C.焊接过程结束后,焊接接头焊缝中心的温度值D.焊接过程结束,焊件完全冷却至室温后,焊接接头中各点的温度分布

关于概率分布,下列选项中说法正确的有()A、概率分布越集中,实际可能的结果就越会接近预期收益B、概率分布越分散,投资风险程度越大C、非连续式概率分布和连续式概率分布是概率分布的两种类型D、概率分布越集中,则概率分布中的峰度越高E、概率分布越集中,则概率分布中的峰度越低

设计接头的几何形状尽可能不干扰设计应力的分布,因为应力集中系数值越(),对焊接接头产生裂纹的影响越大。A、高B、低C、大D、小

焊接过程中,如果热源向前移动,焊接区温度分布成为()状A、圆B、椭圆C、长方形

焊接时需要预热的材料,其焊接性较差;预热温度越高,焊接性越差。

选用热源()比较集中的焊接方法,有利于控制复杂构件的焊接变形。

等温线越密集,则水平温度梯度越(),锋区越()。 A、大    强B、强    大C、小    强D、大    弱

射流扩散角越()则射流的密集性越()能量就越集中。

钢材内的碳含量越高:()A、越容易焊接B、越不容易焊接C、熔化温度越高D、耐磨性越好

焊接热过程的内容包括焊接热循环、焊接温度场、焊接传热的基本规律和()等。

空载电压越高,引弧越容易,焊接时电弧越()。

焊接线能量越大,焊接接头的过热区越宽。

焊接过程中影响温度场的因素有()A、热源性质B、焊接热输入C、被焊金属热物理性能D、焊件板厚及形状

空载电压越高,引弧越容易,焊接时电弧越稳定。

焊接电流越小,焊接电弧的燃烧越稳定。

由于各种材料的热物理性质不同,特别是导热系数、容积比热容会使温度场的分布发生很大变化。焊接镍铬奥氏体钢时,相同的等温线范围(例如600°C)要比低碳钢焊接时小。

在焊接过程的某一瞬间,焊接接头各点的温度分布状态叫做焊接()。   A、热过程B、热循环C、温度场

焊接热影响区越宽,越容易出现裂纹。

在焊接热源作用下,某一瞬时()上各点温度的分布称为温度场。A、焊缝B、焊接热影响区C、焊件截面D、焊件

焊缝过程中影响温度场的因素有:热源性质、焊接线能量、被焊金属热物理()性能和焊件板厚及形状。

关于不同经济情况的报酬率的概率分布与投资风险的描述正确的有()A、概率分布越均匀,风险越低B、概率分布越集中,风险越低C、概率分布越分散,风险越低D、概率分布越集中,风险越高

在焊接过程的某一瞬间,焊接接头各点温度分布状态,叫做焊接()。A、热过程B、热循环C、温度场D、热影响区

焊接元器件时正确操作是()A、烙铁温度越高焊接越牢B、烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C、焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D、以上全部

单选题等温线越密集,则水平温度梯度越(),锋区越()。A大    强B强    大C小    强D大    弱

单选题焊接元器件时正确操作是()A烙铁温度越高焊接越牢B烙铁与被焊接设备接触时间越长焊接越牢C焊接CMOS等集成电路时烙铁不能带电D以上全部

填空题根据三元系统相图上等温线分布的疏密可以判断液相面的陡势。等温线分布越密,说明液相面越(),则温度变化时,液相量变化越()。