2、FDM打印工艺的基本流程是怎么样的?满足FDM打印的装备一般包括哪些功能模块?

2、FDM打印工艺的基本流程是怎么样的?满足FDM打印的装备一般包括哪些功能模块?


参考答案和解析
(建立三维实体模型)、(数据转换)、(分层切片,加入支撑)、(逐层熔融沉积制造)、(三维模型成形)、(后期处理)

相关考题:

在FDM中,主要通过(50)技术,使各路信号的带宽(51)。使用FDM的所有用户(52)。从性质上说,FDM比较适合于传输(53),FDM的典型应用是(54)。A.频谱B.频谱搬移C.频率编码D.频分多址

在FDM中,主要通过(1)技术,使各路信号的带宽(2)。使用FDM的所有用户(3)。从性质上说,FDM比较适合于传输(4),FDM的典型应用是(5)。A.频谱B.频谱搬移C.频率编码D.频分多址

根据下面的文字资料回答 25~29 题 在FDM中,主要通过( 1 )技术,使各路信号的带宽( 2 )。使用FDM的所有用户( 3 )。从性质上说,FDM比较适合于传输( 4 ),FDM的典型应用是( 5 )。第25题:文中( 1 )处正确的答案是( )。A.频谱B.频谱搬移C.频率编码D.频分多址

试题(1)TDM和FDM是实现多路复用的基本技术,有关两种技术叙述正确的是(1) 。(1)A. TDM和FDM都既可用于数字传输,也可用于模拟传输B. TDM只能用于模拟传输,FDM只能用于数字传输C. TDM更浪费介质带宽,FDM可更有效利用介质带宽D. TDM可增大通信容量,FDM不能增大通信容量

TDM和FDM是实现多路复用的基本技术,以下关于两种技术的论述,正确的是( )。A.TDM和FDM都既可用于数字传输,也可用于模拟传输B.TDM只能用于模拟传输,FDM只能用于数字传输C.TDM更浪费介质带宽,FDM可更有效利用介质带宽D.TDM可增大通信容量,FDM不能增大通信容量

FDM成型模型设计中不需要支撑材料完成打印的常用角度是()A、15B、30C、45D、60

战略卫星通信系统干线网网络管理控制系统的多址方式是()。A、TDM/TDMAB、FDM/FDMAC、TDM/FDMAD、FDM/TDMA

银行对帐模块一般包括初始数据录入、()、()、打印未达帐和打印银行余额调节表五大功能模块。

最典型的模拟微波通信系统的制式为()A、FDM-FMB、FDM-AMC、TDM-FMD、TDM-AM

由于 FDM 工艺不需要激光系统支持,成型材料多为 ABS、PLA 等热塑性材料,因此性价比较高,是桌面级 3D 打印机广泛采用的技术路径。

FDM设备制件容易使底部产生翘曲形变的原因是()A、设备没有成形空间的温度保护系统B、打印速度过快C、分层厚度不合理D、底板没有加热

FDM3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是()。A、取出成型件B、打磨成型件C、去除支撑部分D、涂渡成型件

以下使用激光技术最多的3D打印技术是()。A、SLAB、LOMC、3DPD、FDM

LOM打印技术使用小功率CO2激光或低成本刀具,因而价格低且使用率命长。对FDM3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是去除支撑部分。

帐簿处理模块一般包括()、()、年末结转、查询帐簿、打印帐簿五大功能模块。

电子排版的基本工艺流程为:文字录入、组版排版和打印输出。

电子排版中,从原稿到成品的基本工艺流程为文字录入、组版编排、打印输出。

在通信传输中有多种复用方法,以下哪些是我们常用的。()A、TDMB、CDMC、PDMD、SDME、FDM

简述快速原型制造(RPM)工艺方法中,熔融沉积成形(FDM)的主要工作原理和工艺过程?

FDM是(),TDM是(),WDM()。

单选题FDM成型模型设计中不需要支撑材料完成打印的常用角度是()A15B30C45D60

单选题FDM设备制件容易使底部产生翘曲形变的原因是()A设备没有成形空间的温度保护系统B打印速度过快C分层厚度不合理D底板没有加热

填空题银行对帐模块一般包括初始数据录入、()、()、打印未达帐和打印银行余额调节表五大功能模块。

单选题TDM和FDM是实现多路复用的基本技术,有关两种技术叙述正确的是()。ATDM和FDM都既可用于数字传输,也可用于模拟传输BTDM只能用于模拟传输,FDM只能用于数字传输CTDM更浪费介质带宽,FDM可更有效利用介质带宽DTDM可增大通信容量,FDM不能增大通信容量

单选题FDM 3D打印技术成型件的后处理过程中最关键的步骤是()。A 涂覆成型件B 打磨成型件C 去除支撑部分D 取出成型件

判断题由于 FDM 工艺不需要激光系统支持,成型材料多为 ABS、PLA 等热塑性材料,因此性价比较高,是桌面级 3D 打印机广泛采用的技术路径。A对B错

单选题以下使用激光技术最多的3D打印技术是()。A SLAB LOMC 3DPD FDM