初步绘制超声波雾化报警电路，放置元器件并设置好属性。
初步绘制超声波雾化报警电路，放置元器件并设置好属性。
参考答案和解析
30～50ml
相关考题：
初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是()。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚
印制电路板的()层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out LayerB.Silkscreen LayersC.Mechanical LayersD.Multi Layer
若在绘制风管时需要调整为底对齐的方式进行绘制,请问底对齐应该怎样设置()。 A、绘制时通过选项栏进行设置B、绘制前通过编辑类型进行调整C、绘制前通过属性栏调整水平对正D、绘制前通过属性栏调整垂直对正
在绘制楼梯时，在类型属性中设置“最大踢面高度”为150，楼梯到达的高度为3000，如果设置楼梯图元属性中“所需梯面数”为18，则：（）A、给出警告，并以18步绘制楼梯B、给出警告，并以20步绘制楼梯C、Revit不允许设置为此值D、给出警告，并退出楼梯绘制
电路板的（）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等，该类层共有两层。A、Keep-Out LayerB、Silkscreen LayersC、Mechanical LayersD、Multi-Layer
初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（）。A、“.IC”设置B、“.NS”设置C、定义元器件属性D、不清楚
单选题在绘制楼梯时，在类型属性中设置“最大踢面高度”为150，楼梯到达的高度为3000，如果设置楼梯图元属性中“所需梯面数”为18，则：（）A给出警告，并以18步绘制楼梯B给出警告，并以20步绘制楼梯CRevit不允许设置为此值D给出警告，并退出楼梯绘制
多选题下列有关创建封装的描述正确的是（）。A对表贴焊盘，通常应设置其层属性为TOP层B对通孔焊盘，应设置其层属性为MultiLayerC元器件覆盖面的外形轮廓通常应定义在BottomOverlay层上D元器件的3D体通常应放置在某个机械层上
判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。A对B错