在地面工程施工技术中自流平地面的施工工艺是A.清理基层→抄平设置控制点→设置分段条→涂刷界面剂→滚涂底层→批涂批刮层→研磨清洁批补层→漫涂面层→养护(保护成品)B.清理基层→找面层标高.弹线→设标志(打灰饼.冲筋)→镶嵌分格条→结合层(刷水泥浆或涂刷界面处理剂)→铺水泥类等面层→养护(保护成品)→磨光.打蜡.抛光(适用于水磨石类).C.清理基层→找面层标高.弹线→铺设衬垫→满粘或和点粘面层板→安装踢脚线斗保护成品.D.清理基层→找面层标高.弹线(面层标高线.安装木格栅位置线)→安装木搁栅(木龙骨)→铺设毛地板→铺设毛地板→铺设面层板→镶边→

在地面工程施工技术中自流平地面的施工工艺是

A.清理基层→抄平设置控制点→设置分段条→涂刷界面剂→滚涂底层→批涂批刮层→研磨清洁批补层→漫涂面层→养护(保护成品)
B.清理基层→找面层标高.弹线→设标志(打灰饼.冲筋)→镶嵌分格条→结合层(刷水泥浆或涂刷界面处理剂)→铺水泥类等面层→养护(保护成品)→磨光.打蜡.抛光(适用于水磨石类).
C.清理基层→找面层标高.弹线→铺设衬垫→满粘或和点粘面层板→安装踢脚线斗保护成品.
D.清理基层→找面层标高.弹线(面层标高线.安装木格栅位置线)→安装木搁栅(木龙骨)→铺设毛地板→铺设毛地板→铺设面层板→镶边→

参考解析

解析:自流平地面:清理基层一抄平设置控制点一设置分段条一涂刷界面剂一滚涂地层一批涂批刮层—)研磨清洁批补层一漫涂面层一养护(保护成品)。

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以下属于整体地面的是()。 A、玻化砖地面B、花岗岩地面C、强化木地板地面D、环氧树脂自流平地面

一个质量为60kg的人,他每只脚接触地面的面积是170cm2.(1)这个人正常站立时对水平地面的压力;(2)这个人正常站立时对水平地面的压强;(3)当他行走时对水平地面的压强.

下列( )属于整体面层地面。 A、混凝土地面 B、板块地面 C、卷材地面 D、陶瓷地面 E、自流平地面

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楼地面的自流坪地面出现()时局部修理或重做。(A)气泡 (B)流挂 (C)开裂 (D)剥落

《土建设施运维细则》规定,主控室、通信机房宜采用()地板,保护小室宜采用自流平地面。防静电$; $防尘$; $防水$; $防滑

楼地面的自流坪地面出现(____)时局部修理或重做。气泡$;$流挂$;$开裂$;$剥落

有空气洁净度要求的房间不宜采用哪种地面?( )A.普通现浇水磨石地面B.导静电胶地面C.环氧树脂水泥自流平地面D.瓷质通体抛光地板砖地面

在水平地面上作等速直线行驶时,履带行走机构在水平地面的直线运动是哪些运动合成的结果?

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平地按地面的材料分为()A、土草地面B、砂石地面C、铺装地面D、彩色地面E、绿地种植地面

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多选题环氧树脂自流平地面底涂层表面应均匀、连续,并应()。A无泛白;B漏涂;C起壳;D脱落。

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单选题采用粒料桩处理软土地基时,其施工工艺程序为()。A整平地面→振冲器就位对中→成孔→清孔→加料振密→关机停水→振冲器移位B整平地面→振冲器移位→振冲器就位对中→成孔→清孔→加料振密→关机停水C整平地面→振冲器就位对中→振冲器移位→成孔→清孔→加料振密→关机停水D整平地面→振冲器就位对中→振冲器移位→成孔→加料振密→清孔→关机停水

多选题环氧树脂自流平地面涂层应包括()。A底涂层B中涂层C面涂层D防护层

问答题什么叫自流平地面?

填空题环氧树脂自流平地面工程施工环境温度宜为()℃,相对湿度不宜大于()%。

单选题有空气洁净度要求的房间不宜采用哪种地面?()A普通浇水磨石地面B导静电胶地面C环氧树脂水泥自流平地面D瓷质通体抛光地板砖地面

单选题环氧树脂自流平地面表面平整度应符合()mm。A≤2B≥2C≤3D≥3

填空题根据《环氧树脂自流平地面工程技术规范》GB/T50589-2010的要求,环氧树脂自流平地面工程面层施工结束()h后,表面进行封蜡处理。

单选题下列关于自流平地面说法错误的是()。A自流平面层可采用水泥基、石膏基、合成树脂基等拌合物铺设。B自流平面层的基层的强度等级不应小于C30。C自流平面层应分层施工。D自流平面层各构造层之间应粘结牢固,层与层之间不应出现分离、空鼓现象。

多选题关于环氧树脂自流平地面工程,以下说法正确的是()。A环氧树脂自流平地面涂层可用于有耐磨、洁净要求的室内环境。当室内地面有重载、抗冲击要求时,宜采用环氧树脂自流平砂浆地面材料、环氧树脂砂浆或干式环氧树脂砂浆构造地面。B当处于有重载或抗冲击环境时,混凝土基层应做配筋处理。C混凝土底层地面应设置防潮或防水层。D环氧树脂自流平地面工程面层施工结束12h后,宜在面层表面进行封蜡处理。

填空题自流平地面工程施工前,当混凝土基层的抗压强度小于()或水泥砂桨基层的抗压强度小于()时,应采取补强处理或重新施工。

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问答题环氧树脂自流平地面工程施工材料的使用应符合哪些规定?

填空题环氧树脂自流平地面底涂层与基面的粘结强度不应小于()。