17、样品表面二次电子产额较高的位置为 、 和 。

17、样品表面二次电子产额较高的位置为 、 和 。


参考答案和解析
饱和;

相关考题:

吸收电子的产额与样品的原子序数关系是原子序数越小,吸收电子()。A、越多B、越少C、不变

在入射电子束作用下被轰击出来并离开样品表面的样品的核外电子叫做()。A、二次电子B、背散射电子C、俄歇电子

二次电子的产额随样品的倾斜度而变化,倾斜度最小,二次电子产额()。A、最少B、最多C、中等

仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是A、背散射电子B、二次电子C、吸收电子D、透射电子E、俄歇电子

透射电镜的反差取决于样品对的散射能力A、二次电子B、入射电子C、样品质量厚度D、样品重量E、样品性质

高速钢车刀低速车削三角螺纹,能获得()。 A、较高的螺纹精度和较低的表面粗糙度值B、较低的螺纹精度和较高的表面粗糙度C、较高的螺纹精度和较高的表面粗糙度值

当工件上两个表面相互间有较高的尺寸精度及位置精度要求时,应()进行加工。 A、选择面积较大的表面作为定位基准B、反复地互为定位基准C、选择尺寸精度相对较高的表面作为定位基准D、选择位置精度相对较高的表面作为定位基准

荧光染料应有较高的A.量子产额和消光系数B.吸收C.波长差D.标记染色E.荧光信号

GB/T 18046-2017《用于水泥、砂浆和混凝土中的粒化高炉矿渣粉》中勃氏比表面积透气仪校准用标准粉为() A、GSB 084-3387粒化高炉矿渣粉细度和比表面积标准样品B、比表面积为360 m2/kg的水泥细度和比表面积标准样品C、基准水泥D、GSB4-1510强度检验用水泥标准样品

位置精度要求较高的表面加工,尽可能选择两个以上基准。

根据《重组管理办法》规定,公众公司购买、出售资产为股权构成重大资产重组时,关于相应的计算方法和标准表述正确的为()。A、购买股权,未导致公众公司取得被投资企业控股权的,其资产总额以被投资企业的资产总额和成交金额二者中的较高者为准,资产净额以被投资企业的净资产额和成交金额二者中的较高者为准B、出售股权导致公众公司丧失被投资企业控股权的,其资产总额、资产净额分别以被投资企业的资产总额以及净资产额为准C、购买股权的,其资产总额以被投资企业的资产总额和成交金额二者中的较高者为准,资产净额以被投资企业的净资产额和成交金额二者中的较高者为准D、出售股权的,其资产总额、资产净额均以该股权的账面价值为准

对精度要求较高的零件,不仅要保证()公差,还要保证形状和表面、轴线等基准相对位置的准确性。A、形状B、位置C、尺寸D、形位

套类零件的加工特点,按精度要求而定。作为配合的孔,一般都有较高的()精度。A、尺寸、形位、表面粗糙度B、尺寸、形状、和表面粗糙度C、尺寸、位置、表面粗糙度D、形状、位置、和表面粗糙度

拨叉零件外形不规则,加工表面位置特殊尺寸精度和()精度要求较高。A、测量B、装夹C、加工D、位置

从经过粗加工的工件表面切去较少的加工余量,使工件达到较高的()的工序为精加工工序。A、结构尺寸B、形状精度C、位置精度D、加工精度E、表面粗糙度F、表面质量

通常在磨床上加工的产品,能获得()精度以及表面粗糙度。A、高的尺寸和形状B、较高的位置C、高外观

如果需要知道大桶装液体化工样品的表面情况,应该()。A、采全液位样品后取表面部分样品B、采部位样品混合均匀后取表面部分样品C、滚动或搅拌均匀取混合样后取表面部分样品D、取表面样品

关于磁粉探伤,以下说法不正确的是()。A、只能用于铁磁性材料B、只能发现表面和近表面缺陷C、能知道缺陷位置和表面长度D、检验成本较高

判断题对于具有不加工表面的工件,为保证不加工表面与加工表面之间的相对位置要求,一般应选择不加工表面为粗基准。若工件有几个不加工表面,则粗基准应选择位置精度要求较高者,以达到壁厚均匀、外形对称等要求。A对B错

单选题关于磁粉探伤,以下说法不正确的是()。A只能用于铁磁性材料B只能发现表面和近表面缺陷C能知道缺陷位置和表面长度D检验成本较高

填空题背散射电子的产额与样品的原子序数的关系是原子序数越小,背散射电子产额越()。

问答题二次电子像和背散射电子像在显示表面形貌衬度时有何相同与不同之处?

单选题荧光染料应有较高的()A量子产额和消光系数B吸收C波长差D标记染色E荧光信号

单选题透射电镜的反差取决于样品对()的散射能力。A二次电子B入射电子C样品质量厚度D样品重量E样品性质

填空题二次电子的产额随着样品的倾斜度的变化而变化,倾斜度越小,二次电子产额越()。

单选题仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是()。A背散射电子B二次电子C吸收电子D透射电子E俄歇电子

填空题定位精基准的选择有以下原则:为保证工件加工表面获得较高的加工精度应遵守基准()原则;为保证各表面间都能获得较高的位置精度,多数工序所选择的精定位基准,应遵守基准()原则。其次还可以根据工件的加工要求可按互为基准和自为基准选择精定位基准。

问答题二次电子像景深很大,样品凹坑底部都能清楚地显示出来,从而使图像的立体感很强,其原因何在?