模拟集成电路设计的鲁棒性来自哪些方面？A．IC的制造工艺B．IC工作的电源电压C．IC的封装形式D．IC工作时所有器件的温度

模拟集成电路设计的鲁棒性来自哪些方面？

A．IC的制造工艺

B．IC工作的电源电压

C．IC的封装形式

D．IC工作时所有器件的温度

参考答案和解析
错误

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典型的水印攻击方式包括：鲁棒性攻击、表达攻击、解释攻击和法律攻击.其中鲁棒性攻击是指在不害图像使用价值的前提下减弱、移去或破坏水印的一类攻击方式。以下不属于鲁棒性攻击的是（）。A.像素值失真攻击B.敏感性分析攻击C.置乱攻击D.梯度下降攻击
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嵌入方案的目标()。 A.是使数字水印在不可见性和可见性之间找到一个较好的折中B.是使数字水印在不可见性和鲁棒性之间找到一个较好的折中C.是使数字水印在可见性和鲁棒性之间找到一个较好的折中D.是使数字水印在安全性和鲁棒性之间找到一个较好的折中。
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下列不属于数字水印的要求的是()。 A.安全性B.鲁棒性C.透明性D.很高的容量
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不属于信息隐藏系统特征的是()。A、鲁棒性B、可检测性C、透明性D、安全性
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敏捷制造中的CAD／CAM 系统的主要特点有( )。 A开放性B协同性C柔性D整体性E鲁棒性
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数字水印应具有的基本特性包括()。 A.多变性B.隐藏性C.鲁棒性D.安全性
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控制系统在达到控制目的的同时,强调稳、准、快、鲁棒性。() 此题为判断题(对，错)。
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鲁棒性水印对信号的改动很敏感,主要用于完整性保护。() 此题为判断题(对，错)。
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计算机安全的属性不包括______。A.可用性B.可靠性C.可审查性D.鲁棒性
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在设计传感器的硬件平台和软件程序是应考虑()。 A.低成本与微型化B.低功耗C.灵活性与扩展性D.ISOE.鲁棒性
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机修作业用量棒制造的工艺人员应该参加量棒的设计评价，并对量棒设计的（）提出建议。A、工艺性B、可加工性C、结构性能D、结构特征
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鲁棒性的任务可以不用规范，便于任其发挥。
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嵌入方案的目标（）。A、是使数字水印在不可见性和可见性之间找到一个较好的折中B、是使数字水印在不可见性和鲁棒性之间找到一个较好的折中C、是使数字水印在可见性和鲁棒性之间找到一个较好的折中D、是使数字水印在安全性和鲁棒性之间找到一个较好的折中。
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嵌入方案的目标是使数字水印在不可见性和鲁棒性之间找到一个较好的折中，系统鲁棒性是指（）。A、系统的可维护性B、系统的开放性C、系统的安全性D、系统的健壮性
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数字水印的特征有（）A、不需要带外传输B、透明性C、鲁棒性D、安全性E、稳定性
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（）是对大电网预警与安全防御技术的基本要求。A、精确性B、鲁棒性C、快速性D、实用性
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事务的ACID特性分别指（）、持久性、一致性和隔离性。A、原子性B、演化性C、鲁棒性D、可靠性
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关于PID控制的特点中说法不正确的有（）A、原理简单B、适应性强C、鲁棒性强D、不具有鲁棒性
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人们对生物技术安全性的担心来自哪些方面？
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在设计传感器的硬件平台和软件程序是应考虑（）。A、低成本与微型化B、低功耗C、灵活性与扩展性D、ISOE、鲁棒性
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数字水印技术必须具有较强的：（）。A、鲁棒性、安全性和透明性B、可见性、安全性和透明性C、可压缩性、安全性和透明性D、鲁棒性、安全性和可压缩性
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单选题嵌入方案的目标是使数字水印在不可见性和鲁棒性之间找到一个较好的折中，系统鲁棒性是指（）。A系统的可维护性B系统的开放性C系统的安全性D系统的健壮性
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问答题简述CMOS模拟集成电路的版图设计流程。
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填空题Agent的（）、互操作性、反应性、移动性为分布式应用提供方便、高效和鲁棒的执行框架。
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多选题在设计传感器的硬件平台和软件程序是应考虑（）。A低成本与微型化B低功耗C灵活性与扩展性DISOE鲁棒性
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单选题关于PID控制的特点中说法不正确的有（）A原理简单B适应性强C鲁棒性强D不具有鲁棒性
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单选题数字水印技术必须具有较强的（）。A可见性、安全性和透明性B可压缩性、安全性和透明性C鲁棒性、安全性和透明性D鲁棒性、安全性和可压缩性
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填空题传感器的硬件设计主要设计目标为微型化、低成本、（）、（）、（）、鲁棒性。
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