以下不作为片剂崩解剂的是A.交联羧甲基纤维素钠B.微粉硅胶C.交联聚维酮D.羧甲基淀粉钠E.干淀粉
以下不作为片剂崩解剂的是
A.交联羧甲基纤维素钠
B.微粉硅胶
C.交联聚维酮
D.羧甲基淀粉钠
E.干淀粉
B.微粉硅胶
C.交联聚维酮
D.羧甲基淀粉钠
E.干淀粉
参考解析
解析：
相关考题：
关于片剂崩解的正确表述有A、崩解剂吸水膨胀使片剂的结合力瓦解，从而发生崩解现象B、当水分透入片剂后，颗粒间的"固体桥"溶解，结合力消失，从而发生崩解现象C、硬脂酸镁用量较大时，会造成片剂的崩解迟缓D、适当增大片剂的孔隙率有利于片剂的快速崩解E、易被水润湿药物的片剂加入表面活性剂可以加速其崩解
有关片剂崩解影响因素的叙述中错误的是( )A．压片压力大，孔隙率小，崩解迟缓B．黏合剂的用量对崩解无影响C．硬脂酸镁用量大，崩解迟缓D．崩解剂的用量影响片剂崩解E．表面活性剂能够改善疏水性药物的润湿性，有利于片剂崩解
关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形，片剂的孔隙径较小，片剂的崩解较慢B.黏合剂黏性太强，用量过多，片剂的崩解较慢C.压力愈大，片剂崩解较慢D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓E.加入适量表面活性剂，改善其润湿性，可加快片剂的崩解
可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCSXB 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCE.PVP
单选题不作为片剂崩解剂使用的材料是（）A干淀粉B交联聚维酮C羟甲基淀粉钠D羟丙甲基纤维素E泡腾崩解剂