导体稳定温升与导体的总散热系数和散热面积成（）。

导体稳定温升与导体的总散热系数和散热面积成（）。

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略

相关考题：

为提高导体的载流量,应采取措施中错误的是()。 A、采用电阻率较小的材料，如铝、铝合金等B、改变导体的形状，增加导体散热表面积C、导体布置采用散热效果最佳的方式D、采用电磁屏蔽，进而降低导体发热
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在一定温度下,导体的电阻与导体的长度成___比,与导体截面积成__比,与导体的__有关。
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导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与下列哪项无关()。 A、导体的比热容B、导体的散热面积C、导体通过电流的大小D、导体的质量
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以下哪个不是导体载流量的决定因素()。 A.导体材料的电阻;B.总散热系数;C.散热面积;D.导体的热时间常数;
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导体的对流散热量和下列哪些因素有关()。 A.导体的温度;B.周围环境温度;C.导体散热面积;D.导体比热容;
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为提高导体的载流量，应采取措施中错误的是（ ）。A.采用电阻率较小的材料，如铝、铝合金等B.改变导体的形状，增加导体散热表面积C.导体布置采用散热效果最佳的方式D.采用电磁屏蔽，进而降低导体发热
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提高导体载流量的方法有（ ）。A.减小导体交流电阻B.增大导体截面积C.增大散热面积D.增大换热系数
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在一定温度下，导体的电阻与导体的长度成正比，与导体的截面积成反比，与导体的材料无关。A对B错
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导体的对流散热量和下列哪个因素无关（）。A导体的温度B周围环境温度C导体散热面积D导体比热容
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封闭母线总散热量为（）。A导体的对流散热和辐射散热之和B导体对流散热和外壳辐射散热之和C导体的辐射散热和外壳对流热之和D外壳的辐射散热和外壳对流热之和
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导体稳定温升与电流的（）成正比。
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与导体稳定温升成正比的是（）。A导体材料电阻B导体电流C导体的散热面积D导体的散热系数
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提高允许电流的方法（）。A减小导体电阻RB增大散热面积C提高放散系数D采用分相封闭母线
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与导体稳定温升成反比的是（）。A导体材料电阻B导体电流C导体的长度D导体的散热系数
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在一定温度下，导体的电阻与导体的长度成（），与截面积成（），与导体的材料有关。
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一定温度下，导体的电阻与导体的长度成正比，与导体截面积成反比。
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电阻与导体的长度成（），与导体的横截面积成（），单位长度和单位面积的导体所具有的电阻值称为该导体的（）。
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在一定温度下，导体的电阻与导体的长度成正比，与导体的截面积成反比，与导体的材料无关。
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提高导体载流量的措施有（）。A、减小导体电阻B、增大有效散热面积C、提高换热系数D、绝缘层变薄
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在一定温度下导体的电阻与导体的长度L成（）与截面积S成（）
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在一定温度下，同一种材料的导体电阻与导体的长度成（）比，与导体截面积成（）比。
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在一定温度下，导体的电阻与导体的长度成正比，与导体截面积成反比，与导体的材料无关。
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多选题为提高导体的载流量，应采取措施是（）。A采用电阻率较小的材料，如铝、铝合金等B改变导体的形状，增加导体散热表面积C导体布置采用散热效果最佳的方式D采用电磁屏蔽，进而降低导体发热
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填空题在一定温度下，导体的电阻与导体的长度成（），与截面积成（），与导体的材料有关。
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多选题导体的对流散热量和下列哪些因素有关（）。A导体的温度B周围环境温度C导体散热面积D导体比热容
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填空题在一定温度下，同一种材料的导体电阻与导体的长度成（）比，与导体截面积成（）比。
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填空题提高导体载流量的措施有（）和（）等。就矩形硬母线而言，具有相同截面积的导体中采用（）布置方式的散热效果好。
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