导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与下列哪项无关()。 A、导体的比热容B、导体的散热面积C、导体通过电流的大小D、导体的质量

导体升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与下列哪项无关()。

A、导体的比热容

B、导体的散热面积

C、导体通过电流的大小

D、导体的质量


相关考题:

导体长期升温过程的快慢取决于导体的发热时间常数,与导体载流量大小无关。() 此题为判断题(对,错)。

载流导体的发热量与( )无关( A )通过电流的大小( B )电流通过时间的长短( C )载流导体的电压等级( D )导体电阻的大小

金属导体的电阻与下列哪些因素无关()。A.导体长度LB.导体横截面积C.外加电压D.导体电阻率ρ

导体的短路发热具有与正常工作发热不同的特点为()。(A)发热时间短、发热量大(B)导体可达到稳定温升(C)由于发热时间短,整个过程导体温升幅度不髙(D)在过程中可与周围环境建立稳定热平衡

下列说法不正确的是(  )。 A. 导体的载流量与导体的材料有关 B. 导体的载流量与导体的截面积有关 C. 导体的载流量与导体的形状无关 D. 导体的载流量与导体的布置方式有关

La5A1003 金属导体的电阻与( )。(A)导体长度无关;(B)导体截面无关;(C)外加电压无关;(D)材料无关;

2、金属导体的电阻与( )。(A)导体长度无关;(B)导体截面无关;(c)外加电压无关;(D)材料无关。

短时发热的特征包括( )。A.发热时间短B.短路时导体温度变化范围很大,整个发热过程中散热功率远小于发热功率C.短路时间虽不长,但电流大,因此发热量很大,造成导体迅速升温D.线路温升平缓

1、关于静电场能量的表述,下列说法正确的是()A.只与导体的最终带电状态有关B.只与电场的建立过程有关C.与导体的最终带电状态及电场的建立过程均有关D.与导体的最终带电状态及电场的建立过程均无关