在许多应用场景,需要计算速度快和功耗低,例如:自动驾驶,因此需要专用的AI芯片,而不是CPU和GPU芯片,下列说法正确的是()。A.AI芯片是指针对AI算法的专用芯片(Application Specific Integrated Circuit,ASIC),针对AI算法,设计指令集,具有速度快,功耗低的特点。#B.AI芯片只能运行特定的AI算法,包括:图像识别等领域的CNN卷积网络,语音识别、自然语言处理领域的RNN算法。#C.开发AI应用通常包括模型训练和推理两个部分,两者都需要极高的算力和低微的功耗。#D.CPU,GPU芯片都是通用型芯片,运行速度慢,功耗大,不适于AI应用。

在许多应用场景,需要计算速度快和功耗低,例如:自动驾驶,因此需要专用的AI芯片,而不是CPU和GPU芯片,下列说法正确的是()。

A.AI芯片是指针对AI算法的专用芯片(Application Specific Integrated Circuit,ASIC),针对AI算法,设计指令集,具有速度快,功耗低的特点。#B.AI芯片只能运行特定的AI算法,包括:图像识别等领域的CNN卷积网络,语音识别、自然语言处理领域的RNN算法。#C.开发AI应用通常包括模型训练和推理两个部分,两者都需要极高的算力和低微的功耗。#D.CPU,GPU芯片都是通用型芯片,运行速度慢,功耗大,不适于AI应用。
参考答案和解析
AI 芯片是指针对 AI 算法的专用芯片( Application Specific Integrated Circuit , ASIC ) ,针对 AI 算法,设计指令集,具有速度快,功耗低 的特点。

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单芯片架构中,CPU集成了哪些部件() A、CPU核心B、GPU核心C、内存控制器D、SATA控制器

以下关于主流固态硬盘的叙述中,正确的是()。A.存储介质是磁表面存储器,比机械硬盘功耗高B.存储介质是磁表面存储器,比机械硬盘功耗低C.存储介质是闪存芯片,比机械硬盘功耗高D.存储介质是闪存芯片,比机械硬盘功耗低

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:①SRAM比DRAM存储电路简单②SRAM比DRAM成本高③SRAM比DRAM速度快④SRAM需要刷新,DRAM不需要刷新;其中正确的是()。 A、①和②B、②和③C、③和④D、①和④

下列关于GPU 芯片的缺点描述正确的有()。 A、售价低B、售价贵C、能耗低D、能耗高

下列关于GPU 芯片的优点描述正确的有()。 A、通用性较强B、适合大规模并行计算C、可通过编程灵活配置芯片架构D、适应算法迭代

amd主板的a系列芯片组的特点是()。 A.分为北桥和南桥两块芯片B.其北桥芯片集成了GPUC.支持的CPU都集成了GPUD.支持的CPU没有集成图形处理器(GPU)

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下,哪两个叙述是正确的?( )A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ

低功耗芯片是将来云计算芯片的主流,将是云计算芯片的主流发展方向。() 此题为判断题(对,错)。

关于PC机主板上的CMOS芯片,下面说法中正确的是_______ A.CMOS芯片用于存储计算机系统的配置参数,它是只读存储器。B.CMOS芯片用于存储电自检程序。C.CMOS芯片用于存储BIOS,是易失性的。D.CMOS芯片需要一个电池给它供电,否则其中数据会因主机断电而丢失。

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述:Ⅰ.DRAM芯片的集成度比SRAM高Ⅱ.DRAM芯片的成本比SRAM高Ⅲ.DRAM芯片的速度比SRAM快Ⅳ.DRAM芯片工作时需要刷新,SRAM芯片工作时不需要刷新通常情况下,错误的是()。A.Ⅰ和ⅡB.Ⅱ和ⅢC.Ⅲ和ⅣD.Ⅰ和Ⅳ

主板的灵魂和中枢是()A、CPU插座B、芯片组C、内存D、BIOS和CMOS芯片

低功耗芯片是将来云计算芯片的主流,将是云计算芯片的主流发展方向。

下列关于北桥芯片的描述正确的选项是()A、北桥芯片是负责与低速率设备之间的通讯B、北桥芯片主要负责CPU与内存之间的数据交换和传输,它直接决定着主板可以支持什么CPU和内存C、北桥芯片还承担着PCI-E16X的控制、管理和传输D、北桥芯片主要用于承担高数据传输速率设备的连接

CPU由哪两大部份组成()A、南桥和北桥B、GPU芯片和ALU芯片C、运算器与控制器D、MU单元和北桥

下列选项中对主板北桥芯片描述正确的是()A、北桥芯片主要负责CPU与内存之间的数据交换和传输,它直接决定着主板可以支持什么CPU和内存B、北桥芯片是负责与低速率设备之间的通讯C、北桥芯片是控制硬盘与内存之间的通讯D、电脑在弱桥芯片损坏的情况下仍能正常工作

手机维修员在更换BGA芯片时,不需要()。A、做定位标记并拆卸BGA芯片B、预处理BGA芯片和电路板C、BGA芯片的植锡和贴焊D、焊接后检查BGA芯片是否短路

()提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、PCI插槽、ECC纠错等的支持。A、CMOS芯片B、北桥芯片C、南桥芯片D、CPU芯片

不同的CPU需要不同的芯片组来支持。

芯片组是PC机各组成部分的枢纽,CPU类型不同,通常需要使用不同的芯片组。

下面是有关DRAM和SRAM存储器芯片的叙述正确的是().①SRAM比DRAM存储电路简单②SRAM比DRAM成本高③SRAM比DRAM速度快④SRAM需要刷新,DRAM不需要刷新A、①和②B、②和③C、③和④D、①和④

下列关于台式PC机主板的叙述,正确的是()A、PC主板的尺寸可按需确定,并无一定的规格B、主板上安装有存储器芯片,例如ROM芯片、CMOS芯片等C、CPU是直接固定在主板上的,不可更换D、主板上安装有电池,在计算机断开交流电后,临时给计算机供电,供计算机继续工作

CPU总线和PCI总线是通过()连接的A、南桥芯片B、北桥芯片C、内存D、CPU

单选题微型计算机主板中的主桥芯片是指()。AI/O控制芯片B南桥芯片C北桥芯片DBIOS芯片

单选题片上系统(SoC)也称为系统级芯片,下面关于SoC叙述中错误的是()。ASoC芯片中只有一个CPU或DSPBSoC芯片可以分为通用SoC芯片和专用SoC芯片两大类C专用SoC芯片可分为定制的嵌入式处理芯片和现场可编程嵌入式处理芯片两类DFPGA芯片可以反复地编程、擦除、使用,在较短时间内就可完成电路的输入、编译、优化、仿真,直至芯片的制作

单选题下列有关PC机的CPU、内存和主板的叙述中,正确的是()A大多数PC机只有一块CPU芯片,即使是“双核”CPU也是一块芯片B所有Pentium系列微机的内存条相同,仅有速度和容量大小之分C主板上芯片组的作用是提供存储器控制功能,I/O控制与芯片组无关D主板上CMOS芯片用于存储CMOS设置程序和一些软硬件设置信息

单选题下列()芯片称为主桥。AI/O芯片BCMOS芯片C北桥芯片D南桥芯片

多选题关于芯片,如下描述正确的是()AASIC芯心片性非高、功耗小,但架构固化不灵活B商用NP芯片架构灵活,但性能和功耗却成为瓶颈CENP芯片比ASIC芯片性能更高,比p芯片灵活性更强DENP兼具ASIC芯片的性能优势和商用/P/的灵活性优势,是两者的完美结合

下列选项中,不是人工智能的基础设施的是? (1.0分) [单选.] A. CPU服务器 B. GPU服务器 C. 专用芯片 D. 专用显卡