单选题素烧是指需要二次烧成的陶瓷器，在施釉之前，对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧，一般温度控制在（）度左右。A600-800℃B800-1000℃C1000-1200℃D1200-1500℃

单选题
素烧是指需要二次烧成的陶瓷器，在施釉之前，对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧，一般温度控制在（）度左右。
A

600-800℃

B

800-1000℃

C

1000-1200℃

D

1200-1500℃

参考解析

解析： 暂无解析

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在生坯（或低温素烧坯，低温素烧釉坯或生釉坯）上进行彩绘，然后施一层透明釉，最后釉烧即为（）。A、釉下彩B、釉上彩C、釉中彩D、粉彩
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把釉浆倒入坯体内部，然后慢慢旋转坯体，使上下左右均匀上釉的施釉方法称为“（）”。A、浸釉B、浇釉C、荡釉D、刷釉
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建筑陶瓷在制作过程中，会根据成品的装饰效果进行相应的烧成工艺流程，其中二次烧成工艺流程为：原料配方——粉碎制泥浆——干燥制粉——成型——干燥——施釉（装饰）——釉烧——成品——检选——包装——入库。
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釉上彩需要700-800℃左右的低温二次复烧而成。
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釉下彩素坯绘制完成后，需要浸釉或喷釉才能烧成，通常在素坯表面施上一层透明釉，也可施深色釉。
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瓷器的制作要经过的工序有（）A、制备原料B、成型C、晾坯D、修坯E、上釉F、烧成
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陶器完成的最后一道工序是（）A、烧成B、上釉C、施釉D、浸釉
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素烧是指需要二次烧成的陶瓷器，在施釉之前，对成型而未上釉的坯体先进行低温焙烧，一般温度控制在（）度左右。A、600-800℃B、800-1000℃C、1000-1200℃D、1200-1500℃
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（）是以陶瓷坯体为原料，并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。
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将施好釉的生坯（釉坯）经煅烧直接得到产品的方法为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
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陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A、烧成时止火温度高于产品的烧成温度B、在过于干燥的生坯上施釉C、坯釉膨胀系数搭配不合理D、釉层厚度不均
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下面关于瓷器表达不正确的一项是：（）A、瓷土作胎B、器表施钙质釉C、在1200度左右的温度烧成D、在200度左右的温度烧成
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二次烧成是指高温素烧低温釉烧或低温素烧高温釉烧。
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“高温快烧”适宜于烧成范围宽的制品烧成，“低温慢烧”则适宜范围窄的坯体。
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将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A、二次烧成B、重烧C、一次烧成D、三次烧成
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二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为（），这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉，减少破损，并具有良好的吸附能力。
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先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A、低温素烧、高温釉烧B、高温素烧、低温釉烧C、一次烧成D、三次烧成
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填空题（）是以陶瓷坯体为原料，并通过施釉和二次焙烧制成的饰面砖。
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判断题“高温快烧”适宜于烧成范围宽的制品烧成，“低温慢烧”则适宜范围窄的坯体。A对B错
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单选题将生坯烧到足够高的温度使之成瓷，然后施釉，再在较低的温度下进行釉烧称为（）。A二次烧成B重烧C一次烧成D三次烧成
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单选题陶瓷产品坯体开裂的主要原因之一为（）。A烧成时止火温度高于产品的烧成温度B在过于干燥的生坯上施釉C坯釉膨胀系数搭配不合理D釉层厚度不均
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单选题将施好釉的生坯（釉坯）经煅烧直接得到产品的方法为（）。A二次烧成B重烧C一次烧成D三次烧成
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单选题下面关于瓷器表达不正确的一项是：（）A瓷土作胎B器表施钙质釉C在1200度左右的温度烧成D在200度左右的温度烧成
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单选题陶器完成的最后一道工序是（）A烧成B上釉C施釉D浸釉
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填空题二次烧成时素烧的温度低于釉烧的温度称为（），这时素烧的目的主要是使坯体具有足够的强度能够进行施釉，减少破损，并具有良好的吸附能力。
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单选题先将生坯在较低的温度下烧成素坯，然后釉烧，再在较高的温度下进行釉烧称为（）。A低温素烧、高温釉烧B高温素烧、低温釉烧C一次烧成D三次烧成
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判断题二次烧成是指高温素烧低温釉烧或低温素烧高温釉烧。A对B错
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