单选题从包装中取出或设备中的电路板只允许放置在（）。A导电表面B人工传导的表面C碳化网格塑料DD、B和C

单选题
从包装中取出或设备中的电路板只允许放置在（）。
A

导电表面

B

人工传导的表面

C

碳化网格塑料

D

D、B和C

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电路板一般只允许在()的情况下插拔。
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从包装中或设备中取出的电路板只允许放置在导电()或人造的传导表面(如碳化网格塑料)。
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从包装中取出或设备中的电路板只允许放置在()。 A.导电表面B.人工传导的表面C.碳化网格塑料D.B和C
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用热熔法制备栓剂的工艺流程是A、基质熔融+药物→混合→倾入模具→成型B、基质熔融+药物→混合→倾入模具中→取出→包装C、基质熔融+药物→混合→倾入模具中→放冷→取出→包装D、基质熔融+药物→研匀→搓成型→包装E、基质熔融+药物一混合→取出→包装
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在聚丙烯灰分测定中，坩埚从高温炉中取出后应在空气中放置（）分钟。
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从包装中取出或设备中的电路板只允许放置在（）。A、导电表面B、人工传导的表面C、碳化网格塑料D、D、B和C
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在制粉系统的设备中（）是只允许煤粉通过而不允许空气流过的设备。
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掘进巷道贯通前，严禁用镐刨或从炮眼中取出原放置的药或从药卷中拉出电雷管，应在拒爆炮眼（）以上另打与拒炮眼平行的新炮眼，重新装药起爆。A、0.5mB、0.3mC、0.1m
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处理瞎炮时，严禁用镐刨，或从炮眼中取出原放置的引药。（）
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在安装硬盘时，硬盘如何放置在硬盘拖架上。（）A、接口朝向主板，电路板向下B、接口朝向机箱前，电路板向上C、接口朝向机箱前，电路板向下D、接口朝向主板，电路板向上
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在PCB设计中，下列哪个层是用于定义电路板上有效放置元件和布线的区域（）。A、Signal layerB、Top layerC、Bottom layerD、Keepout layer
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填空题从包装中或设备中取出的电路板只允许放置在导电（）或人造的传导表面（如碳化网格塑料）。
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