填空题压焊是在()条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。

填空题
压焊是在()条件下,使两工件在固态下实现原子间结合,又称固态焊接。

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相关考题:

使异种金属的一种金属受热熔化,而另一种金属却处在固态下,这种焊接方法是()。 A、熔焊B、钎焊C、压焊D、电阻焊

两被焊金属材料,在液态或固态都能良好的固溶,在焊接时能形成的接头()。 A、完好B、较好C、一般D、较差

冷压焊是在没有外部热源或电流作用条件下实现固态焊接的一种方法。此题为判断题(对,错)。

固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触,并使待焊接部位的温度升高,通过调节温度,压力和时间,使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。A对B错

天然气在常压-162℃的条件下,()。A、气态变为液态B、液态变为固态C、气态变为固态D、无变化

借助于物理化学过程使两个分离的固态物体产生原子(分子)间结合而连接成一体的加工方法连接法是()。A、装配法B、粘接法C、铆接法D、焊接法

利用物理作用,使两个连接表面上的原子相互接近到晶格距离,从而在固态条件下实现连接的方法统称为()。A、固相焊接B、熔焊C、钎焊D、对焊

()是利用熔点比母材低的填充金属熔化后,填入接头间隙并与固态的母材实现连接的一类焊接方法。A、熔焊B、压焊C、钎焊D、手工电弧焊

焊接是通过(),使工件产生原子间结合的一种连接方法。

金属在液态和固态下原子的分布答题相同,原子间结合力相近。

液态金属与固态金属的原子间结合力差别很小。

焊接是指通过适当的()过程使两个分离的固态物体产生原子(分子)间结合力而连接成一体的连接方法。

使工件处于一定的电极压力作用下,利用电流通过工件时所产生的电阻热,将两工件间的接触表面局部熔化,从而实现焊接的方法称为()A、焊条电弧焊B、埋弧焊C、气体保护电弧焊D、电阻焊

焊接对焊件加热加压的作用是促使原子扩散,缩小原子间的距离,以实现原子结合。

焊接时连接处的金属被加热至塑性状态,利用加压、摩擦、扩散等物理作用,消除连接表面的不平度,挤走其间的氧化物以及其他的污染物,从而实现固态条件下的连接,统称为()A、熔化焊B、摩擦焊C、固相焊接D、钎焊

焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合,对金属材料而言,即实现了()A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合

固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触,并使待焊接部位的温度升高,通过调节温度,压力和时间,使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。

()是指通常适当的物理化学过程,使两个分离的固态物体之间产生原子或分子间的结合而连成一体的方法。

将工件在一定温度下加压,但不产生可见变形和相对移动的固态焊接方法,称为()A、爆炸焊B、真空扩散焊C、超声波焊D、气压焊

焊接是使两工件产生()结合的方式。A、分子B、原子C、电子

焊接是利用加热加压或两者兼用,并用填充材料使两焊件达到原子间结合形成整体的工艺过程。

单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合,对金属材料而言,即实现了()A金属键结合B共价键结合C离子键结合D分子键结合

判断题固相焊接时必须利用压力使待焊部位的表面在固态下直接紧密接触,并使待焊接部位的温度升高,通过调节温度,压力和时间,使待焊表面充分进行扩散而实现原子间结合。A对B错

判断题金属在液态和固态下原子的分布答题相同,原子间结合力相近。A对B错

单选题将工件在一定温度下加压,但不产生可见变形和相对移动的固态焊接方法,称为()A爆炸焊B真空扩散焊C超声波焊D气压焊

单选题焊接是使两工件产生()结合的方式。A分子B原子C电子

填空题焊接是通过(),使工件产生原子间结合的一种连接方法。