单选题消除厚度伪像应选择以下哪项技术(  )。A三维空间聚焦技术B环阵聚焦探头C多焦点聚焦探头技术D高密度、多阵元高频探头E以上技术均不正确

单选题
消除厚度伪像应选择以下哪项技术(  )。
A

三维空间聚焦技术

B

环阵聚焦探头

C

多焦点聚焦探头技术

D

高密度、多阵元高频探头

E

以上技术均不正确


参考解析

解析:
高密度、多阵元高频探头声束可以变窄,使非聚焦区变窄,消除厚度伪像。

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消除切片(断层)厚度伪像应选择的技术是A、高密度、多阵元高频探头B、多焦点聚焦探头C、电子环阵聚焦探头D、三维空间电子聚焦技术E、以上技术均不正确

消除切片(断层)厚度伪像应选择以下哪项技术A.高密度、多阵元高频探头B.多焦点聚焦探头技术C.环阵聚焦探头D.三维空间聚焦技术E.以上技术均不正确

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与线阵探头相比,环阵探头的优点是正确A、环阵探头无伪像B、环阵探头的声束可全部穿透组织C、环阵探头声束衰减少D、环阵探头在X、Y轴上均聚焦E、环阵探头操作方便

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