单选题包合物材料()ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精

单选题
包合物材料()
A

DMSO

B

PEG

C

EVA

D

聚异丁烯类压敏胶

E

环糊精


参考解析

解析: 暂无解析

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下列有关包合技术描述错误的是A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度,稳定性B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C.包合物由主分子和客分子两种组分组成D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入

适合制备包合物的材料是( )A、糊精B、β-环糊精C、羟丙基-β-环糊精D、甲基-β-环糊精E、羟乙基淀粉

不用做成膜材料的是A、明胶B、PEGC、EVAD、琼脂E、PVA

包合物材料A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精

压敏胶A.DMSOB.PEGC.EVAD.聚异丁烯类压敏胶E.环糊精

TTS的常用材料分别是 聚异丁烯 ( ) A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 SX TTS的常用材料分别是聚异丁烯 ( )A.控释膜材料B.骨架材料C.压敏胶D.背衬材料E.药库材料

A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG包合物材料

A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG固体分散体的亲水性载体材料

A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮给药系统膜聚合物骨架材料

A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG经皮渗透促进剂

A.DMSOB.EVAC.聚异丁烯类压敏胶D.环糊精E.PEG压敏胶

A.环糊精B.PEGC.ECD.磷脂E.HPMCP属包合物制备材料的是

聚异丁烯 A.控释膜材料 B.骨架材料 C.压敏胶 D.背衬材料 E.药库材料

聚异丁烯是指()A控释膜材料B骨架材料C压敏胶D背衬材料E药库材料

药物制剂中最常用的包合材料是()A、环糊精B、PEGC、聚丙烯酸树脂D、胆固醇

经皮渗透促进剂()A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精

制备包合物常用的包合材料是β-环糊精。

固体分散体的亲水性载体材料()A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精

经皮给药系统膜聚合物骨架材料()A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精

包合物材料()A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精

压敏胶()A、DMSOB、PEGC、EVAD、聚异丁烯类压敏胶E、环糊精

单选题经皮渗透促进剂()ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精

单选题包合物材料()ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精

单选题TDDS常用材料,聚异丁烯( )。A压敏胶B骨架材料C保护膜材料D药库材料E控释膜材料

单选题固体分散体的亲水性载体材料()ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精

单选题聚异丁烯在经皮给药系统中为()A控释膜材料B骨架材料C压敏胶D背衬材料E药库材料

单选题经皮给药系统膜聚合物骨架材料()ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精

单选题压敏胶()ADMSOBPEGCEVAD聚异丁烯类压敏胶E环糊精