卡环折断与哪一项原因无关A、卡环疲劳B、卡环过细C、取戴用力不当D、与基牙接触面积过大E、材料质量缺陷
以下哪项不是卡环折断的原因A、卡环尖进入倒凹B、弯制时反复调改C、钢丝质量差或铸造缺陷D、使用不当用力摘戴E、磨改过细或厚薄不均
卡环折断与哪一项原因无关（ ）A.卡环疲劳B.卡环磨损C.取戴用力不当D.力过大E.材料质量差
戴入局部义齿后与基牙疼痛无关的因素是（）A、基托与基牙接触过紧B、卡环上有高点C、卡环过紧D、基托伸展过长E、义齿设计欠缺，基牙受力过大
以下哪项不是卡环折断的原因（）A、卡环尖进入倒凹B、使用不当用力摘戴C、弯制时反复调改D、磨改过细或者厚薄不均匀E、钢丝质量差或者铸造缺陷
与戴入局部义齿后基牙疼痛无关的因素是（）A、基托伸展过长B、基托与基牙接触过紧C、支托上有高点D、卡环过紧E、设计不当基牙受力过大
卡环折断与哪些原因有关（）。A、卡环磨损B、卡环疲劳C、骀力过大D、取戴用力不当E、材料质量差
卡环折断与哪一项原因无关（）A、卡环疲劳B、卡环磨损C、取戴用力不当D、力过大E、材料质量差
单选题戴入局部义齿后与基牙疼痛无关的因素是（ ）。A基托与基牙接触过紧B卡环上有高点C卡环过紧D基托伸展过长E义齿设计欠缺，基牙受力过大
单选题以下哪项不是卡环折断的原因？（ ）A卡环尖进入倒凹B弯制时反复调改C钢丝质量差或铸造缺陷D使用不当用力摘戴E磨改过细或厚薄不均
单选题戴入局部义齿出现基牙疼痛与下列哪项因素无关（）A基托伸展过长B基托与基牙接触过紧C支托上有高点D卡环过紧E义齿设计不当，基牙受力过大
多选题卡环折断与哪些原因有关（）。A卡环磨损B卡环疲劳C骀力过大D取戴用力不当E材料质量差
单选题以下哪项不是卡环折断的原因（）。A卡环尖进入倒凹B使用不当用力摘戴C弯制时反复调改D磨改过细或者厚薄不均匀E钢丝质量差或者铸造缺陷
单选题卡环折断与哪一项原因无关（）A卡环疲劳B卡环磨损C取戴用力不当D力过大E材料质量差