填空题半导体()芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体()芯片构成存储器。

填空题
半导体()芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体()芯片构成存储器。

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相关考题:

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用 芯片。

●通常计算机的存储器是一个由Cache、主存和辅存构成的3级存储系统。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种 (5) 存储器。在各种辅存中,除了 (6) 外,大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用 (7) 半导体芯片,主存现主要由 (8) 半导体芯片组成。(5) A.随机存取B.相联存取C.只读存取D.顺序存取(6) A.软盘B.CD-ROMC.磁带D.硬盘(7) A.DRAMB.PROMC.EPROMD.SRAM(8) A.DRAMB.ROMC.EPROMD.SRAM

第2代计算机采用()作为其基本逻辑部件。A、磁芯B、微芯片C、半导体存储器D、晶体管

第3代计算机采用()作为主存储器。A、磁芯B、微芯片C、半导体存储器D、晶体管

某半导体存储器容量8K×8位,可选用的RAM芯片容量为2K×4位,回答以下问题。(1)该存储系统要采用什么形式的扩展方式?(2)总共需要多少个RAM芯片?(3)如果有一个16K×16位的存储器,用1K×4位的DRAM芯片构成,那么总共需要多少DRAM芯片?

目前广泛用于数码相机、U盘等便携式电子通信、娱乐设备中的一种存储芯片,它既能像ROM一样具有非易失性,又能进行快速擦除和重写,这种存储器芯片的名称是______ROM。

下面与半导体存储器相关的叙述中,错误的是A.RAM芯片和ROM芯片一样,即使芯片断电,其中的内容也能保持不变B.CPU中的cache存储器由SRAM组成C.DRAM的存取速度比SRAM慢D.数码相机使用的存储卡由Flash存储器组成

目前RAM多采用MOS型半导体集成电路芯片制成,PC机中使用的RAM除DRAM芯片外,还使用【 】芯片。

半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的(21)__________________总线的条数和(22)__________________总线的位数。

Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,而主存条主要由( )半导体组成。A.ROMB.PROMC.EPROMD.DRAM

通常计算机的存储器是一个由Cache、主存和辅存构成的3级存储系统。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种(5)存储器。在各种辅存中,除了(6)外,大多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用(7)半导体芯片,主存现主要由(8)半导体芯片组成。A.随机存取B.相联存取C.只读存取D.顺序存取

通常所说的 媒体有两重含义,一是指( )等存储信息的实体:二是指图像、 声音等表达与传递信息的载体。A.文字、图形、磁带、半导体存储器B.磁盘、光盘、磁带、半导体存储器C.声卡、 U 盘、磁带、半导体存储器D.视频卡、磁带、光盘、半导体存储器

半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.()

衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的()和存储速度。

半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的()总线的条数和()总线的位数。

半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种?

通常U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备采用什么芯片构成存储器?

半导体()芯片顶部开有一个圆形石英窗口。U盘、MP3播放器、数码相机、多媒体手机等设备一般采用半导体()芯片构成存储器。

目前计算机的内存储器大多采用()作为存储介质A、水银延迟线B、磁芯C、半导体芯片D、磁鼓

填空题半导体存储器芯片的存储容量取决于该芯片的()总线的条数和()总线的位数。

单选题第3代计算机采用()作为主存储器。A磁芯B微芯片C半导体存储器D晶体管

填空题衡量半导体存储器的最重要的指标是存储器芯片的()和存储速度。

单选题在PC机中用作主存储器的半导体芯片是()。ASRAMBDRAMCEPROMDFlash ROM

单选题第2代计算机采用()作为其基本逻辑部件。A磁芯B微芯片C半导体存储器D晶体管

单选题Cache存储器一般采用( )半导体芯片。AROMBPROMCDRAMDSRAM

问答题半导体存储器芯片的译码驱动方式有几种?

单选题通常计算机的存储器是由一个Cache、主存和辅存构成的三级存储体系。辅助存储器一般可由磁盘、磁带和光盘等存储设备组成。Cache和主存一般是一种随机存取存储器,磁带则是一种顺序存取存储设备。在各种辅存中,除去()外,人多是便于脱卸和携带的。Cache存储器一般采用SRAM半导体芯片,主存现在主要由DRAM半导体芯片组成。A软盘BCD-ROMC磁带D硬盘