单选题制作基托蜡型前,应将蜡条烘烤的状态是(  )。A硬固状态B软化可塑C熔融状态D液体状态E可流动状态

单选题
制作基托蜡型前,应将蜡条烘烤的状态是(  )。
A

硬固状态

B

软化可塑

C

熔融状态

D

液体状态

E

可流动状态


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

可摘局部义齿缺牙数目较多时,应考虑( )。A.基托蜡型适当加大B.不需要制作唇侧基托C.基托蜡型适当减小D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚

基牙健康状况较差时,应考虑( )。A.基托蜡型适当加大B.不需要制作唇侧基托C.基托蜡型适当减小D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚

义齿主要为黏膜支持式,应考虑( )。A.基托蜡型适当加大B.基托蜡型适当减小C.不需要制作唇侧基托D.基托蜡型适当变薄E.基托蜡型适当加厚

远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求A、基托蜡型适当减小B、基托蜡型适当加大C、不需要制作唇侧基托D、需要制作唇侧基托E、基托蜡型适当加厚

单个前牙缺失,唇侧牙槽嵴丰满时,应考虑A.基托蜡型适当变薄B.基托蜡型适当加厚C.基托蜡型适当加大D.基托蜡型适当减小E.不需要制作唇侧基托

主要用于制作蜡基托,蜡堤,及人工牙蜡型的蜡是A、嵌体蜡B、铸道蜡C、基托蜡D、粘蜡E、印模蜡

主要用于制作蜡基托、蜡牙合堤及人工牙蜡型的蜡属于()。A、嵌体蜡B、铸道蜡C、粘蜡D、基托蜡E、印模蜡

基牙健康状况较好时,应考虑()。A、基托蜡型适当变薄B、基托蜡型适当加大C、基托蜡型适当加厚D、基托蜡型适当减小E、不需要制作唇侧基托

义齿主要为牙支持式,应考虑()A、基托蜡型适当变薄B、基托蜡型适当加厚C、基托蜡型适当加大D、基托蜡型适当减小E、不需要制作唇侧基托

制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是()A、20~27℃B、34~37℃C、43~47℃D、53~57℃E、60~67℃

制作全口义齿基托蜡型时,封闭蜡基托边缘采用()A、雕B、压C、喷D、烘E、烫

制作基托蜡型前,应将蜡条烘烤的状态是()A、硬固状态B、软化可塑C、熔融状态D、液体状态E、可流动状态

单纯前牙缺失,腭侧基托应考虑()A、基托蜡型适当变薄B、基托蜡型适当加厚C、基托蜡型适当加大D、基托蜡型适当减小E、不需要制作唇侧基托

关于可摘局部义齿基托蜡型的制作要求,下列哪项不正确( )A、基托蜡型在颊舌侧呈凹面B、基托边缘应用蜡封牢C、厚约2mmD、舌侧基托止于天然平面E、人工牙的颈缘

单选题基牙健康状况较差时,应考虑()A基托蜡型适当加大B基托蜡型适当减小C不需要制作唇侧基托D基托蜡型适当变薄E基托蜡型适当加厚

单选题单纯前牙缺失,腭侧基托应考虑()。A基托蜡型适当变薄B基托蜡型适当加厚C基托蜡型适当加大D基托蜡型适当减小E不需要制作唇侧基托

单选题远中游离端缺失的可摘局部义齿,基托要求(  )。A基托蜡型适当减小B基托蜡型适当加大C不需要制作唇侧基托D需要制作唇侧基托E基托蜡型适当加厚

单选题义齿主要为黏膜支持式,应考虑()A基托蜡型适当加大B基托蜡型适当减小C不需要制作唇侧基托D基托蜡型适当变薄E基托蜡型适当加厚

单选题制作全口义齿基托蜡型时,封闭蜡基托边缘采用()A雕B压C喷D烘E烫

单选题制作全口义齿基托蜡型时,封闭蜡基托边缘采用(  )。ABCDE

单选题制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是()A20~27℃B34~37℃C43~47℃D53~57℃E60~67℃

单选题主要用于制作蜡基托、蜡牙合堤及人工牙蜡型的蜡属于()。A嵌体蜡B铸道蜡C粘蜡D基托蜡E印模蜡