填空题采用大平底反射波探测锻件时，一定注意底面的（）

填空题
采用大平底反射波探测锻件时，一定注意底面的（）

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长轴类锻件从端面作轴向超声波探测时,容易出现的非缺陷回波是()。 A、三角反射波B、61°反射波C、轮廓回波D、迟到波
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锻件超声检测中，当缺陷回波很高、并有多次重复反射，而底波严重下降甚至消失，说明锻件中存在平行于检测面的大面积缺陷。
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长轴类锻件从端面做轴向探测时，容易出现的非缺陷回波是（）A、三角反射波B、61°反射波C、轮廓回波D、迟到波
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锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面且缺陷面有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A、反射波峰尖锐B、反射波稳定但较波幅低C、反射波幅低，宽度较大
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在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时，如果400mm深底波调整φ3mm平底孔灵敏度，底波调整后应提高多少dB探伤？（晶片直径D=14mm）（）A、36.5dBB、43.5dBC、50dBD、28.5dB
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厚度均为400mm但材质衰减不同的两个锻件，各自采用底波校正灵敏度（Φ2mm平底孔），在工件中间相同声程处发现相同波高的缺陷，则（）A、两个缺陷当量相同B、衰减大的锻件中缺陷当量小C、衰减小的锻件中缺陷当量小D、不一定
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探测饼类锻件时，常采用下列哪种人工反射体来调整灵敏度（）A、平底孔B、横通孔C、矩形槽D、V型槽
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锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面，且缺陷稍有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A、反射波峰尖锐B、反射波稳定但较波幅低C、反射波幅低，回波包络宽度较大
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采用大平底反射波探测锻件，在计算缺陷当量大小时，要注意缺陷是否在（）以外
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探测环类锻件时，常采用下列哪种人工反射体来调整灵敏度（）A、平底孔B、V型或矩形槽C、横孔D、A和B
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采用大平底反射波探测锻件时，一定注意底面的（）
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直探头垂直扫查“矩形锻件”时，工件底面回波迅速降低或消失的原因是（）。A、底波被较大的面积性缺陷反射B、底波被较小的单个球状缺陷反射C、底波的能量被转换为电能而吸收D、以上都可能
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当底面粗糙有水、油或当大平底底面与探测面不平行时，将使底面反射率降低，底波高度下降，这样调节的灵敏度将会（）。A、不变B、偏低C、偏高D、任意
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通常锻件探测灵敏度的调节方式是（）。A、只能采用试块方式B、只能采用底波方式C、可采用试块或底波方式D、任意选用不需调节
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长轴类锻件从端面作轴向探测时，容易出现的非缺陷回波是（）。A、三角反射波B、61度反射波C、轮廓回波D、迟到波
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判断题用锻件大平底调灵敏度时，如底面有污物将会使底波下降，这样调节的灵敏度将偏低，缺陷定量将会偏小。A对B错
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单选题通常锻件探测灵敏度的调节方式是（）。A只能采用试块方式B只能采用底波方式C可采用试块或底波方式D任意选用不需调节
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单选题厚度均为400mm但材质衰减不同的两个锻件，各自采用底波校正灵敏度（Φ2mm平底孔），在工件中间相同声程处发现相同波高的缺陷，则（）A两个缺陷当量相同B衰减大的锻件中缺陷当量小C衰减小的锻件中缺陷当量小D不一定
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单选题当底面粗糙有水、油或当大平底底面与探测面不平行时，将使底面反射率降低，底波高度下降，这样调节的灵敏度将会（）。A不变B偏低C偏高D任意
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单选题在使用2.5MHz直探头做锻件探伤时，如用400mm深底波调整Φ3mm平底孔灵敏度，底波调整后应提高（）db探伤？（晶片直径D=14mm）A36.5dbB43.5dbC50dbD28.5db
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单选题长轴类锻件从端面做轴向探测时，容易出现的非缺陷回波是（）A三角反射波B61°反射波C轮廓回波D迟到波
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单选题长轴类锻件从端面作轴向探测时，容易出现的非缺陷回波是（）。A三角反射波B61度反射波C轮廓回波D迟到波
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单选题锻件探伤中，若缺陷垂直于探测面，且缺陷稍有曲折或较粗糙时，若采用高灵敏度探伤，其反射波特征是（）A反射波峰尖锐B反射波稳定但较波幅低C反射波幅低，回波包络宽度较大
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单选题探测环类锻件时，常采用下列哪种人工反射体来调整灵敏度（）A平底孔BV型或矩形槽C横孔DA和B
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填空题采用大平底反射波探测锻件，在计算缺陷当量大小时，要注意缺陷是否在（）以外
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单选题探测饼类锻件时，常采用下列哪种人工反射体来调整灵敏度（）A平底孔B横通孔C矩形槽DV型槽
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判断题锻件超声检测中，当缺陷回波很高、并有多次重复反射，而底波严重下降甚至消失，说明锻件中存在平行于检测面的大面积缺陷。A对B错
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