用釉粉上釉的烧结温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
自身釉烧结的温度是A.低于体瓷烧结温度6～8℃B.高于体瓷烧结温度10℃C.高于烤瓷熔点4℃左右并保持一定时间D.形成较光的表面，防止瓷层烧结时产生气泡E.防止磨料成分污染金属表面
熟料烧结过程中，当液相量达一适量时，产生粒度均匀，孔隙较大并有一定机械强度的熟料，称（）。A、黄料B、正烧结熟料C、过烧结熟料D、近烧结熟料
水分对烧结生产的作用有哪些，如果控制不当会对烧结过程产生哪些影响？
如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
根据您已掌握的烧结机构，哪些对粉末压坯致密化有贡献？哪些有利于孔隙球化？
烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
什么是烧结过程的自动“蓄热”作用？它对烧结过程有何影响？
在烧结生产中，当风量增加到一定程度后，就会出现烧结矿强度下降的趋势，这是由于风量增加，烧结矿（）加快造成的。
利用系数、台时产量各是衡量烧结机生产的什么指标？它们与烧结机有效面积有何关系？
在烧结后期，晶界扩散有利于孔隙球化，而表面扩散有利于孔隙消除。
表面迁移包括哪些烧结机构？当烧结进行到一定程度，孔隙产生封闭后，它们起何作用？
作用在烧结颈部表面的拉应力随着烧结过程的进行而降低。
烧结推动力是什么？它可凭借哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
问答题如何用烧结模型的研究方法判断某种烧结过程的机构？烧结温度、时间、粉末粒度是如何决定具体的烧结机构的？以表面扩散为例讨论物质迁移机理和烧结收缩过程。
问答题烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理？
问答题表面迁移包括哪些烧结机构？当烧结进行到一定程度，孔隙产生封闭后，它们起何作用？
问答题根据您已掌握的烧结机构，哪些对粉末压坯致密化有贡献？哪些有利于孔隙球化？