烧结中孔隙消除的机制有哪些?

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在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。

颗粒中或压抷中于外界相通的空隙称为(),当烧结体中孔隙度小于(),保留的空隙主要是()。

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单选题粗集料表观密度试验中,将试样浸水24h,是为了消除()的影响。A空隙B孔隙C开口孔隙D闭口孔隙

问答题讨论固相烧结后期,孔隙为什么会球化,小孔隙为什么会消失?

判断题分布在晶界上的孔隙在烧结过程中较易消除。A对B错

判断题在烧结后期,晶界扩散有利于孔隙球化,而表面扩散有利于孔隙消除。A对B错

问答题烧结中孔隙消除的机制有哪些?

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问答题强化烧结过程中,烧结助剂有哪些作用?

填空题颗粒中或压抷中于外界相通的空隙称为(),当烧结体中孔隙度小于(),保留的空隙主要是()。

问答题分析烧结时形成连通孔隙和闭孔隙的条件。

问答题根据您已掌握的烧结机构,哪些对粉末压坯致密化有贡献?哪些有利于孔隙球化?