单选题下半盒装盒过程中最常见的问题是（ ）。A模型包埋不牢B基托暴露不够C出现倒凹，石膏折断D基牙折断E充填气泡
单选题
下半盒装盒过程中最常见的问题是（ ）。
A
模型包埋不牢
B
基托暴露不够
C
出现倒凹，石膏折断
D
基牙折断
E
充填气泡
参考解析
解析：
下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹，石膏折断。处理办法：在石膏尚未完全结固时，于水龙头下，用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去粘附在蜡型上的多余石膏，注意消除倒凹，形成驼峰。
下半盒装盒过程中最常见的问题是出现倒凹，石膏折断。处理办法：在石膏尚未完全结固时，于水龙头下，用手指借水抹光石膏表面。再用小排笔刷去粘附在蜡型上的多余石膏，注意消除倒凹，形成驼峰。
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