患者|6缺失，义齿设计：基牙|57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒若采用混装法的装盒，以下哪项处理是错误的（）。A、模型包埋固定在下半盒B、基托边缘适当包埋
患者|6缺失，义齿设计：基牙|57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒若采用混装法的装盒，以下哪项处理是错误的（）。
- A、模型包埋固定在下半盒
- B、基托边缘适当包埋
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下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生的问题是A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断基托表面细磨时应保持湿润，其目的是A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损患者提出义齿基托表面不平，其主要原因是A、细磨时间过长B、粗细磨未达到要求C、布轮太干D、布轮太硬E、塑料太硬此类义齿在粗磨中最容易出现的问题是A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是A、翻至上半盒B、包埋固定在下半盒C、模型包埋固定在下半盒D、卡环包埋固定在下半盒E、基托边缘适当包埋
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的在于（）。A、防止基托变形B、防止基托折断C、使塑料表面降温D、防止卡环变形E、防止人工牙外形磨损
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。该义齿在细磨中最容易发生下列哪种问题？（）A、人工牙脱落B、基托边缘不齐C、人工牙折断D、舌侧基托折断E、支托折断
下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形
患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A、模型包埋固定在下半盒B、左下57卡环包埋固定在下半盒C、左下6包埋固定在下半盒D、左下6翻至上半盒E、基托边缘适当包埋
患者21|12缺失，唇侧牙槽嵴吸收明显，义齿设计：54|45铸造卡环，腭侧金属基托连接，唇侧塑料基托的义齿蜡型该义齿充填塑料时应该注意（）。A、腭侧基托区适当多放B、舌侧基托区适当多放C、唇侧基托区适当多放D、颊侧基托区适当多放E、以上都对
单选题某患者，缺损，义齿设计：基牙弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，下面错误处理的是A翻至上半盒B包埋固定在下半盒C模型包埋固定在下半盒D卡环包埋固定在下半盒E基托边缘适当包埋
单选题患者6｜缺失，义齿设计：基牙75｜，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型采用混装法装盒。若采用混装法装盒，以下哪项处理是不正确的？（ ）A模型包埋固定在下半盒B75｜卡环包埋固定在下半盒C6｜包埋固定在下半盒D6｜翻至上半盒E基托边缘适当包埋
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题？（）A基托折断B人工牙折断C卡环臂折断D卡环体损伤E义齿变形
单选题下颌C67D56缺失，C58D47弯制卡环，舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型，采用混装法装入型盒，常规去蜡，充填，磨光。基托表面细磨时应保持湿润，其目的是（）A防止基托变形B防止基托折断C使塑料表面降温D防止卡环变形E防止人工牙外形磨损
单选题患者左下6缺失，义齿设计：基牙左下57，弯制卡环，塑料基托连接，义齿蜡型若采用混装法装盒，以下哪项处理是错误的（）A模型包埋固定在下半盒B左下57卡环包埋固定在下半盒C左下6包埋固定在下半盒D左下6翻至上半盒E基托边缘适当包埋
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单选题患者，男，6缺失，余留牙正常，进行可摘局部义齿修复，基牙754设计弯制卡环基牙7为一类观测线，采用（）。A单臂卡环B双臂卡环C三臂卡环D环形卡环E对半卡环