实际金属中位错密度越大、晶界和亚晶界越多，其强度越高。()
金属通过热处理细化晶粒,使晶界上杂质浓度减少,可避免产生脆性断裂。() 此题为判断题(对，错)。
晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对，错)。
钢坯过烧的主要特征是( )。A.晶界氧化B.晶内低熔点质点熔化C.晶粒粗大D.晶界形成网状组织
c-Si是由（）组成的。A、结晶粒相B、结晶粒相界C、非晶相D、微晶相
晶界的能量较高，原子处于不稳定状态，所以（）。A、晶界上原子扩散速度快，拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢
坯料过烧的表现是（）。A、晶界熔化B、晶界氧化C、晶粒间结合力减弱D、产生内裂纹
因为金属在晶界上原子排列的规律性较差，处在晶界上的原子具有较高的自由能，所以晶界处较易浸蚀而呈沟壑。各晶粒之间也由于晶粒取向不同，溶解速度有差别，而造成颜色反差。（）
由于焊接高温过程中，奥氏体晶界上的低熔共晶被重新熔化，金属的塑性和强度急剧下降，同时在拉伸应力作用下沿奥氏体晶界开裂，而形成液化裂纹。
关于晶界说法不正确的是（）。A、晶界的熔点比一般比晶粒低B、晶界上有较多杂质C、晶界上不可出现空位D、晶界上有许多电子俘获中心
晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。
再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A、曲率中心B、曲率中心相反C、曲率中心垂直
金属的晶界是面缺陷。晶粒愈细，晶界愈多，金属的性能愈差。
实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的（）A、晶界B、亚晶界C、空位D、位错
晶粒之间的界面称为（）。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界
下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是（）A、晶粒越细小，晶界就越多B、晶粒越细小，金属的强度越高C、晶界越多，金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多，强度就越高
判断题小角度晶界的晶界能比大角度晶界的晶界能高。A对B错
问答题晶界有小角度晶界与大角度晶界之分，大角度晶界能用位错的阵列来描述吗？
单选题在多晶体中，晶界是原子（离子）快速扩散的通道，并容易引起杂质原子（离子）偏聚，同时也使晶界处熔点（）晶粒；晶界上原子排列混乱，存在着许多空位、位错和键变形等缺陷，使之处于应力畸变状态。A低于B高于C等于D不确定
判断题晶界处原子排列不规则，因此对金属的塑性变形起着阻碍作用，晶界越多，其作用越明显。显然，晶粒越细，晶界总面积就越小，金属的强度和硬度也就越低。A对B错
多选题多晶陶瓷破晶界的特点（）A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当
单选题再结晶晶粒长大的过程中，晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因，晶界总是向着（）方向移动。A曲率中心B曲率中心相反C曲率中心垂直
单选题实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的（）A晶界B亚晶界C空位D位错
判断题晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大，而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。A对B错
单选题晶粒之间的界面称为（）。A亚晶界B晶界C曲面D小角度晶界
填空题脆性断裂是由解理断裂或许多晶粒沿晶界断裂而产生的有（）断口的断裂。