在金属熔化焊接时,坡口钝边过大朱耀辉导致产生()缺陷。 A.气孔B.咬边C.夹渣D.未焊透
锅炉炉管焊接时,应开()型坡口,焊接焊透,防止焊缝夹渣、气孔和未焊透。 A.XB.YC.V
可以减小对接焊缝横向收缩的措施是()。A、减小焊接速度B、焊前预热C、用U形坡口代替V形坡口D、焊后热处理
焊接前坡口未处理干净造成焊接缺陷的正确处理方法是()。 A.焊接工艺参数选择不同B.焊接结构或坡口设计不当C.焊接操作不规范或误操作D.坡口重新处理干净
埋弧焊产生气孔的可能原因有()。 A.焊接接头坡口未清洁干净B.焊剂潮湿或者混有垃圾、焊丝清洁不够C.焊剂覆盖层厚度不当或者漏斗堵塞D.焊接电压过高
若焊条未烘干，焊件坡口留存油污铁锈焊接时易产生（）。
铝合金熔化焊时，焊接前焊丝或母材上的（）、油污没有清理干净，极易形成气孔。
铸铁开坡口焊补时，由于（）因此常采用栽丝法。A、缺陷体积大B、焊接层数多C、焊接应力大D、容易引起气孔
焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。
焊接前坡口未处理干净造成焊接缺陷的正确处理方法是（）。A、焊接工艺参数选择不同B、焊接结构或坡口设计不当C、焊接操作不规范或误操作D、坡口重新处理干净
焊条电弧焊时，产生气孔的一个原因是坡口上的油污、水、锈等未清除干净。（）
焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）A、电弧过长B、焊接速度过慢C、坡口间隙过大D、电弧过短
焊接坡口根部间隙的作用（）A、防止烧穿B、保证焊透C、减少应力D、防止气孔
坡口角度过小，易产生（）缺陷。A、气孔B、夹渣C、未焊透D、裂纹
气电立焊时产生气孔的原因有（）A、坡口表面没清理干净B、焊丝生锈C、焊接环境湿度太大
铝及铝合金焊接时的主要问题是（）。A、铝的氧化、易产生气孔、咬边、容易焊穿、焊接接头强度不高。B、铝的氧化、易产生气孔、白口、容易焊穿、焊接接头强度不高。C、铝的氧化、易产生气孔、热裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。D、铝的氧化、易产生气孔、冷裂倾向大、容易焊穿、焊接接头强度不高。
产生气孔的原因可能有（）等。A、焊件坡口未理B、电弧吹C、焊条受潮D、焊条药皮变质E、부接电流偏F、焊接速度过快
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A、焊接电流过小B、坡口间隙过大C、坡口纯边过小D、坡口未清理干净
避雷网敷设时，焊接面不够，焊口有等（）现象，应按规范要求修补更改。A、夹渣B、咬肉C、裂纹D、气孔E、药皮处理不干净
夹渣产生的原因包括（）。A、坡口尺寸不合理B、坡口有污物C、多层焊时，层间清渣不彻底D、焊接线能量小E、焊件厚度太大
防雷引下线（暗）明敷设时，焊接面不够，焊口有（）等现象，应按规范要求修补更改。A、夹渣B、咬肉C、裂纹D、气孔E、药皮处理不干净
铸铁焊补前，在坡口上栽螺钉的目的是为了防止（）。A、焊接接头产生白口组织B、焊缝与母材剥离C、焊缝产生气孔D、熔融金属外流
单选题焊条电弧焊时，产生未焊透的原因之一是（）A焊接电流过小B坡口间隙过大C坡口纯边过小D坡口未清理干净
多选题铝及铝合金MIG焊时，哪些情况易产生气孔：（）A由于未清理干净表面的氧化物薄膜，而导致产生气孔B由H2的入侵而产生气孔C采用大的保护气体流量而导致紊流D焊丝在焊前未经烘干
单选题焊条电弧焊时，产生气孔的原因之一是（）A电弧过长B焊接速度过慢C坡口间隙过大D电弧过短