内孔表面是最重要表面的套类零件加工，宜采用的工艺方案为：粗加工内孔→粗、精加工外圆→最终精加工内孔。（)

内孔表面是最重要表面的套类零件加工，宜采用的工艺方案为：粗加工内孔→粗、精加工外圆→最终精加工内孔。（)

参考答案和解析
表面

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精度在it6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为()。A.粗加工—半精加工—精加工—光整加工B.粗车—精车—粗磨-精磨C.粗加工—半精加工—精加工
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扩孔加工属孔的()。 A、粗加工B、半精加工C、精加工D、超精加工
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铰孔常做为孔的（）。A、粗加工B、半精加工C、精加工D、半精加工及预加工
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精度要求较高的轴类零件，其第一道工序为铣端面，打中心孔。这是遵循工艺顺序安排的哪条原则（）A、先加工基准面，再加工其它表面B、先加工平面，后加工孔C、先加工主要表面，后加工次要表面D、先安排粗加工工序，后安排精加工工序
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扩孔后，其孔的表面粗糙度值可大Ra6.3~Ra25ｕm，可作为孔的（）及铰孔前的预加工。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、钻削加工
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对箱体、机体类零件安排加工顺序应遵照（）。A、先加工孔后加工平面B、先加工平面后加工孔C、铸造-时效-粗加工-半精加工-精加工D、铸造-粗加工-自然时效-半精加工-精加工
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加工套类零件的定位基准是（）。A、端面B、外圆C、内孔D、外圆或内孔
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钻孔的目的是加工内孔，它的加工精度可能达到（）级，铰孔的目的是对未淬火孔进行的精加工内孔，它能达到的加工精度为（）级。
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精度在IT6，表面粗糙度在0.2μm以下的外圆表面通常采用的加工方案为（）A、粗加工—半精加工—精加工B、粗加工—半精加工—精加工—光整加工C、粗车—精车—粗磨-精磨
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导套的精加工应（）A、先磨外圆柱面，然后以外圆为基准磨削内孔B、先磨内孔，然后以内孔为基准磨削外圆柱面C、在一次装夹中，同时磨削内外圆柱表面D、根据具体的生产条件和精度要求选择上述三种方法中的一种
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先加工外圆，然后以外圆定位加工内孔和端面是加工盘类零件的常用工艺。
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在孔系加工时，粗加工应选用最短进给路线的工艺方案，精加工亦选用最短路线的工艺方案。
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粗加工较长轴类零件时，为了提高工件装夹刚性，其定位基准可采用轴的（）。A、外圆表面B、两端面C、一侧端面和外圆表面D、内孔
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在孔系加工时，粗加工应选用同向进给路线的工艺方案，精加工亦选用同向进给路线的工艺方案。
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加工齿轮类的盘形零件，精加工时应以（）做基准。A、外形B、内孔C、端面D、以上均不能
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先精加工内孔，以内孔定位加工套类零件，能得到较高的同轴度。
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扩孔是孔的（）方法。A、粗加工B、半精加工C、精加工
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扩孔一般用于孔的（）。A、半精加工B、粗加工C、精加工D、超精加工
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扩孔后，其孔的表面粗糙度值可达Ra6.3-Ra25um，可作孔的（）及铰孔前的预加工。A、精加工B、粗加工C、半精加工D、钻削加工
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铰孔是用铰刀对粗加工的孔进行精加工。
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扩孔加工属孔的（）。A、粗加工B、精加工C、半精加工
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扩孔属于孔的（）A、粗加工B、半精加工C、精加工
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铰孔一般用于孔的（）A、粗加工B、半精加工C、半精加工和精加工D、超精加工
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加工套筒类零件的定位基准是（）A、端面B、外圆C、内孔D、外圆或内孔
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抛光是一种低速磨削，常用于内孔表面的光整、精加工。
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单选题加工套筒类零件的定位基准是（）A端面B外圆C内孔D外圆或内孔
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单选题加工套类零件的定位基准是（）。A端面B外圆C内孔D外圆或内孔
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单选题磨削加工是工件（）表面精加工的主要方法A外圆B内孔C平面D曲面
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