选择性激光烧结工艺一般选用()材料在计算机控制下层层堆积成形。 A、光敏树脂B、纸C、粉末状材料D、热塑性线材
以下分类属于3D打印技术，按照成型技术分类之一的是（）。A、分层实体B、光固化成型C、立体平版印刷技术D、激光烧结成型
FDM技术的成型原理是（）。A、 叠层实体制造B、 熔融挤出成型C、 立体光固化成型D、 选择性激光烧结
下列哪项属于选择性激光烧结的简称（）A、SLAB、SLSC、lOMD、FDM
常见的快速成形机及成形方法有（）。A、液态光敏聚合物选择性固化B、薄形材料选择性切割C、丝状材料选择性熔覆D、粉末材料选择性烧结E、粉末材料选择性粘结
FDM技术的成型原理是（）。A、分层实体制造B、疗险培出成型C、立体光固化成型D、选择性激光烧结
选择性激光烧结成型工艺（SLS）工艺参数主要包括不分层深度，扫描速度，体积成型率，聚佳光照直径等。
选择性激光烧结（SLS，SelectiveLaserSingtering）
采用熔融挤压成形的典型工艺为（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
选择性激光烧结的英文缩写是（）。A、LOMB、SLSC、SLAD、FDM
选择性层片粘接的典型工艺是（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
以选择性激光烧结法（SLS）为例，说明快速原型制造技术的工作原理和和主要工艺过程？
成形精度最高的是（）。A、立体光刻B、分层实体制造C、熔融沉积成型D、选择性激光烧结
选择性液体固化方法包括（）。A、立体光刻B、喷墨印刷C、实体磨固化D、激光光刻E、选择性激光烧结
有机光导材料和无机光导材料相比有哪些优点（）。A、对半导体激光（780nm）光敏选择性好、分辨率高B、加工性好、成本低C、低毒性、安全D、材料选择性范围大
磷酸盐胶凝材料具有可塑性、低温硬化、高温烧结、耐火度（）、热稳定性好、粘结力强等优点。
非烧结砖通常采用（）工艺制备的墙体材料。A、烧结B、高温压制C、蒸压D、常温成型
多选题有机光导材料和无机光导材料相比有哪些优点（）。A对半导体激光（780nm）光敏选择性好、分辨率高B加工性好、成本低C低毒性、安全D材料选择性范围大
单选题FDM技术的成型原理是（）。A 叠层实体制造B 熔融挤出成型C 立体光固化成型D 选择性激光烧结
单选题可以直接加工金属零件的快速成型工艺是（）A光敏树脂液相固化成型B薄片分层叠加成形C选择性激光烧结成形D熔丝堆积成形
判断题粉末快速成形是利用粉末材料在激光照射下烧结的原理，在激光束控制下逐层堆积成型。A对B错
单选题采用粉末材料的快速成形方法通常是：（）。A分层物体制造B选择性激光烧结C堆焊D熔丝沉积制造
判断题选择性激光烧结（SLS）可以直接烧结金属材料制作金属材质原模。A对B错
判断题选择性激光烧结（SLS）需要布置辅助支撑。A对B错
单选题非烧结砖通常采用（）工艺制备的墙体材料。A烧结B高温压制C蒸压D常温成型
单选题下列哪项属于选择性激光烧结的简称（）ASLABSLSClOMDFDM