热敏电阻型红外探测器的热敏电阻是由锰、镍、钴等氧化物混合烧结而制成的,热敏电阻一般制成圆柱状,当红外辐射照射在热敏电阻上时,其温度升高,内部粒子的无规则运动加剧,自由电子的数目随温度升高而增加,所以其电阻增大。

热敏电阻型红外探测器的热敏电阻是由锰、镍、钴等氧化物混合烧结而制成的,热敏电阻一般制成圆柱状,当红外辐射照射在热敏电阻上时,其温度升高,内部粒子的无规则运动加剧,自由电子的数目随温度升高而增加,所以其电阻增大。


参考答案和解析
25℃

相关考题:

半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小,具有负的温度系数。()

热敏电阻的温度系数随温度减小而增大,低温时热敏电阻温度系数大,灵敏度高,高温时温度系数小,灵敏度低。()

热电阻随温度升高(),热敏电阻随温度升高()。

负温度系数热敏电阻其阻值()A、随温度升高而升高B、随温度升高而降低C、随温度升高不变D、都不是

负温度系数的热敏电阻其阻值随温度升高而()。A、升高B、降低C、不受影响D、先高后低

半导体热敏电阻的电阻值随着温度的升高而升高。

对THDS-A探测系统中热敏电阻的描述正确的是()A、热敏电阻是电阻阻值随环境温度变化而变化的电阻B、热敏电阻是一种能自身发热的电阻C、热敏电阻无法接收红外辐射热量D、热敏电阻用于光子探头测温

负温度系数的热敏电阻其阻值随温度的升高而()A、升高B、降低C、不受影响D、先高后低

热敏电阻的温度系数随温度减小而减小,所以低温时热敏电阻温度系数小,灵敏度高,故热敏电阻常用于低温(-100~300)测量。

负温度系数热敏电阻,其阻值随温度增加而呈()趋势。

铂电阻温度计中热敏电阻用()制成,若温度升高,则其电阻()。

正温度系数(PTC)型热敏电阻,特性曲线随温度升高也增大,其色标记为白色,负温度系数(NTC)型半导体热敏电阻是应用最广泛的热敏电阻之一,其色标记为绿色。

热敏电阻的温度随温度减小而增大,所以低温时热敏电阻温度系数大,灵敏度高,故热敏电阻常用于高温测量。

热敏电阻正是利用半导体的()数目随着温度变化而变化的特性制成的敏感元件。

热敏电阻的温度系数随温度的增大而增大,所以高温时热敏电阻的温度系数大,灵敏度高。

热敏电阻正是利用半导体()数目随着温度变化而变化的特性制成的()敏感元件。

NTC型热敏电阻为()温度系数的热敏电阻,随着温度的升高,电阻(),同时灵敏度也有所()。

热敏电阻正是利用半导体的载流子数目随着温度变化而变化的特性制成的()敏感元件。

附加电阻为热敏电阻,其阻值随温度升高而减小。

热敏电阻式传感器的组成中()在环境温度降低时,其阻值升高;反之,其阻值降低。A、负温度系数热敏电阻B、正温度系数热敏电阻C、填料D、壳体

负温度系数热敏电阻随温度升高阻值上升。

热敏电阻的阻值总是随温度的升高而增大。

判断题当红外辐射照射在热敏电阻上时,其温度升高,电阻升高。A对B错

判断题热敏电阻温度表和金属电阻温度表的测温区别在于半导体热敏电阻的阻值随温度的升高而减小,而金属导体电阻的阻值随温度的升高而增大。A对B错

填空题负温度系数热敏电阻的阻值随温度的升高而()。

单选题负温度系数热敏电阻其阻值()A随温度升高而升高B随温度升高而降低C随温度升高不变D都不是

单选题对THDS-A探测系统中热敏电阻的描述正确的是()A热敏电阻是电阻阻值随环境温度变化而变化的电阻B热敏电阻是一种能自身发热的电阻C热敏电阻无法接收红外辐射热量D热敏电阻用于光子探头测温

填空题铂电阻温度计中热敏电阻用()制成,若温度升高,则其电阻()。